[发明专利]用于保持待处理工件的移动式工件承载装置在审
申请号: | 202080045253.4 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN114008757A | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 尤尔根·格温伯格;齐格弗里德·克拉斯库茨 | 申请(专利权)人: | 欧瑞康表面处理解决方案股份公司普费菲孔 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23C16/455;H01L21/02 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 洪磊 |
地址: | 瑞士普*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 保持 处理 工件 移动式 承载 装置 | ||
1.一种工件承载装置,用于保持要安装在真空处理系统的真空室内的待处理的工件,包括:
-一个具有直径(dX)的转台(X),
-一个或多个具有直径(dYmdX)的转台(Ym),其能安装在所述转台(X)上,
-一个或多个具有直径(dZn≤dYm)的工件支架Zn,其能安装在所述一个或多个转台(Ym)上,
-第一致动器(A1)和第二致动器(A2),
其特征是,在所述致动器(A1)、(A2)与转台(X)和(Ym)之间的强制连接利用传动机构按以下方式来建立,其允许该系统的至少两种工作模式,其中,
-在模式1中,致动器(A1)被提供动力而致动器(A2)未被提供动力,使得转台(X)绕其中心旋转轴线(Rx)转动,并且,
-在模式2中,致动器(A1)未被提供动力而致动器(A2)被提供动力,使得转台(Ym)绕其中心旋转轴线(RYm)转动,而转台(X)原地不动。
2.根据权利要求1所述的工件承载装置,其特征是,该转台(X)基本上呈圆形,因此转台(X)的表面积由AX=π×(dX/2)2限定。
3.根据权利要求1或2所述的工件承载装置,其特征是,该转台(X)和至少一个转台(Ym)通过第三传动机构联接,从而当该工件承载装置按照模式1工作时,通过所述第三传动机构使所述至少一个转台(Ym)处于转动运动。
4.根据前述权利要求之一所述的工件承载装置,其特征是,所述第一致动器(A1)通过第一传动机构被联接至该中心转台(X),第二致动器(A2)通过第二传动机构被联接至所述至少一个周边转台(Ym)。
5.根据前述权利要求之一所述的工件承载装置,其特征是,所述第一致动器(A1)和/或所述第二致动器(A2)被设计成机电式致动器,其中,通过施加控制电压至所述致动器(A1)和/或(A2)来围绕该轴(Rx)和/或(RYm)优选地产生转动运动。
6.根据前述权利要求之一所述的工件承载装置,其特征是,该装置能在低于1毫巴,优选低于0.1毫巴,尤其是低于0.001毫巴的压力条件下使用。
7.根据前述权利要求之一所述的工件承载装置,其特征是,该转台(X)和/或所述一个或多个转台(Ym)和/或所述一个或多个工件支架(Zn)是基本平面状的。
8.根据前述权利要求之一所述的工件承载装置,其特征是,所述一个或多个转台(Ym)完全布置在第一转台(X)的区域内和/或所述一个或多个工件支架(Zn)完全布置在所述一个或多个转台(Ym)的区域内,其中,所述转台(Ym)优选安装在转台(X)的周边,使得在从上方看向它时,所述转台(Ym)和(X)的边缘重叠。
9.根据前述权利要求之一所述的工件承载装置,其特征是,所述第一致动器(A1)和/或所述第二致动器(A2)布置在所述转台(X)下方,与工件布置区域相反。
10.根据前述权利要求之一所述的工件承载装置,其特征是,旋转轴线(Rx)和(RYm)相互平行排齐。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧瑞康表面处理解决方案股份公司普费菲孔,未经欧瑞康表面处理解决方案股份公司普费菲孔许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080045253.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:车身后部结构
- 下一篇:视频编解码中自适应环内颜色空间变换的选择性启用
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造