[发明专利]固化组合物

说明书

本公开涉及具有双重可固化特性的聚硅氧烷和聚硅氧烷组合物、由此类组合物形成制品的方法以及由此形成的制品。在一个实施例中，所述聚硅氧烷包含至少约两个烯基和至少约两个(甲基)丙烯酰基。

相关专利申请的交叉引用

本申请要求美国临时专利申请号62/834,776的权益，其全文据此以引用方式并入本文。

技术领域

本公开整体涉及可聚合聚硅氧烷。更具体地，本公开涉及具有双重可固化特性的聚硅氧烷和聚硅氧烷组合物、由此类组合物形成制品的方法以及由此形成的制品。

背景技术

有机硅，也称为聚硅氧烷，是由重复的硅氧烷单元(-SiR₂-O-)构成的聚合物，其中每个R可为各种取代基中的任一者。有机硅具有理想的机械特性、热特性和生物相容性特性，因此在工业中得到广泛应用。许多常规有机硅可以聚合(例如，以提供固化材料)。例如，可以通过加热包含可交联有机硅和热引发剂的液体可固化组合物，将该组合物制成凝胶或固体。

但是，可交联有机硅的许多物理特性，例如，其高粘度和低UV敏感性，可能不太适合诸如连续添加工艺的制造技术。例如，对有机硅组合物的常规三维打印在产品的速度、分辨率和各向异性特性方面可能受到限制。

因此，仍然需要适用于连续添加工艺的含有机硅的可聚合组合物，例如可以相对快速固化和/或固化以提供具有改进材料特性的产品的组合物。

发明内容

在一个方面中，本公开提供一种具有至少约两个烯基和至少约两个(甲基)丙烯酰基的聚硅氧烷。

在另一方面，本公开提供一种可聚合组合物，该可聚合组合物包含：如本文所述具有至少约两个烯基和至少约两个(甲基)丙烯酰基的第一聚硅氧烷，其以2重量％至99.9重量％的范围内的量存在；有效量的光引发剂，其例如以0.01重量％至约10重量％的范围内的量存在；以及有效量的热引发剂，其例如以0.01重量％至约10重量％的范围内的量存在。

在另一方面，本公开提供一种可聚合组合物，该可聚合组合物包含：如本文所述具有至少约两个烯基和至少约两个(甲基)丙烯酰基的第一聚硅氧烷，其以2重量％至99重量％的范围内的量存在；第二聚硅氧烷，其具有至少约一个Si-H基团(例如，至少约两个Si-H基团)，该第二聚硅氧烷以0.05重量％至50重量％的范围内的量存在；有效量的光引发剂，其例如以0.01重量％至约10重量％的范围内的量存在；以及有效量的氢化硅烷化催化剂，其例如以0.001重量％至约10重量％的范围内的量存在。

在另一方面，本公开提供一种用于制备三维本体的方法，该方法包括：提供如本文所述的可聚合组合物；以及用有效引发光引发剂反应的光化辐射照射可聚合组合物的至少一部分。在某些实施例中，根据本公开这一方面的方法还包括，在照射后，将经照射的组合物后固化，例如，经由将经照射的组合物加热至升高的温度。

鉴于本文的公开内容，本公开的其他方面对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。

附图说明

图1是在本文描述的方法的实施例中有用的装置的图示。

图2是在本文描述的方法的实施例中有用的装置的底部部分的图示。

图3是示出本文所述的各种聚硅氧烷制剂的3-D打印产品的拉伸强度的曲线图。

具体实施方式