[发明专利]威尔金森分配器

权利要求书

1.一种混合毫米波威尔金森分配器设备，包括

载体基板，

输入端口、第一输出端口、第二输出端口以及传输线，在所述载体基板中通过传输线实施将所述输入端口连接到所述第一输出端口和所述第二输出端口，

连接在所述第一输出端口和第二输出端口之间的隔离电阻器，并且所述威尔金森分配器的隔离电阻器被集成到安装在所述载体基板上的单片微波集成电路(MMIC)芯片中，其中，MMIC芯片包括分别连接到在所述载体基板上的第一输出端口和第二输出端口的第一输入金属焊盘和第二输入金属焊盘，并且其中，在MMIC芯片中所述隔离电阻器被连接在所述第一输入金属焊盘和所述第二输入金属焊盘之间，并且所述MMIC芯片还包括用于补偿所述第一输入金属焊盘的寄生电容的第一并联谐振电路以及用于补偿所述第二输入金属焊盘的寄生电容的第二并联谐振电路。

2.一种混合毫米波设备，包括

载体基板，

安装在所述载体基板上的至少一个单片微波集成电路(MMIC)芯片，

信号分布网络，其被配置为将一个输入信号馈送到多个输出，所述信号分布网络包括多个威尔金森分配器，所述多个威尔金森分配器中的每一个包括输入端口、第一输出端口、第二输出端口、将所述输入端口连接到所述第一输出端口和第二输出端口的传输线、以及连接在所述第一输出端口和第二输出端口之间的隔离电阻器，

其中，每个威尔金森分配器的所述传输线被实施在所述载体基板中，并且每个威尔金森分配器的所述隔离电阻器被集成在至少一个MMIC芯片中，并且

其中，所述MMIC芯片包括分别连接到在所述载体基板上的第一输出端口和第二输出端口的第一输入金属焊盘和第二输入金属焊盘，并且其中，在所述MMIC芯片中所述隔离电阻器被连接在所述第一输入金属焊盘和所述第二输入金属焊盘之间，并且所述MMIC芯片还包括用于补偿所述第一输入金属焊盘的寄生电容的第一并联谐振电路以及用于补偿所述第二输入金属焊盘的寄生电容的第二并联谐振电路。

3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述信号分布网络是1比4、1比8、1比16、1比64、1比256、或1比512网络，或其任何组合。

4.根据权利要求1、2或3所述的设备，其中，所述第一并联谐振电路包括第一电感，在所述MMIC芯片中所述第一电感从所述第一输入金属焊盘连接到地并且因此与所述第一输入金属焊盘的寄生电容并联，以及凭此所述第二并联谐振电路包括第二电感，在所述MMIC芯片中所述第二电感从所述第二输入金属焊盘连接到地并且因此与所述第二输入金属焊盘的寄生电容并联。

5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述MMIC芯片包括连接到地的第三金属焊盘和第四，并且其中，所述第一电感被连接在所述第一输入金属焊盘和所述第三金属焊盘之间，并且其中，所述第二电感被连接在所述第二输入金属焊盘和所述第四金属焊盘之间。

6.根据权利要求4或5所述的设备，其中，所述第三金属焊盘和第四金属焊盘被配置为所述MMIC芯片和所述PCB之间的接地触点。

7.根据权利要求1-6中的任何一项所述的设备，其中，所述MMIC芯片进一步包括至少一个另外的集成组件和/或电子电路。

8.根据权利要求1-7中的任何一项所述的设备，其中，所述载体基板基于印刷电路板(PCB)技术、低温共烧陶瓷(LTCC)技术、集成无源器件(IPD)技术，或石英基板。

9.一种毫米波相控阵列，其包括根据权利要求1-8中的任何一项所述的多个毫米波威尔金森分配器设备。

10.一种毫米波相控阵列，其包括至少一个根据权利要求1-8中的任何一项所述的毫米波设备。