[发明专利]陶瓷加热器及其制法在审

专利信息
申请号: 202080021793.9 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN113632588A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 曻和宏;木村拓二;本山修一郎 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: H05B3/02 分类号: H05B3/02;H05B3/74;H01L21/02;H01L21/683
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 陈彦;郭玫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 加热器 及其 制法
【说明书】:

陶瓷加热器(10)具备:陶瓷制的板(20),其在上表面设有晶片载置面(20a)且在内部埋设有电阻发热体(24);陶瓷制的筒状轴(40),其上端与板(20)的下表面接合;以及供电构件(54a、54b),其沿上下方向贯通筒状轴(40)的周壁部而与电阻发热体(24)电连接。供电构件(54a、54b)埋设于筒状轴40的周壁部,与筒状轴40的陶瓷材料密合。

技术领域

本发明涉及陶瓷加热器及其制法。

背景技术

在半导体制造装置中,采用用于加热晶片的陶瓷加热器。作为这样的陶瓷加热器,已知有如专利文献1所公开那样的陶瓷加热器,该陶瓷加热器具备内置有电阻发热体的陶瓷制的板、与该板的下表面接合的陶瓷制的筒状轴、以及分别插通在沿上下方向贯通筒状轴周壁的贯通孔中而与电阻发热体电连接的供电构件。并且,说明了由于各供电构件插通于贯通孔,因此不可能相互电接触,即使存在多个电阻发热体,也能够分别经由供电构件良好地供电。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2017-162878号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而,在专利文献1中,由于供电构件存在游隙地插通于沿上下方向贯通筒状轴的周壁的贯通孔中,因此当应力作用于供电构件时,供电构件在贯通孔内左右摆动,供电构件与电阻发热体的接合有可能会脱离。

本发明是为了解决这样的课题而完成的,其主要目的在于,即使应力作用于供电构件,也能够确保供电构件与电阻发热体的接合。

用于解决课题的方法

本发明的陶瓷加热器具备:

陶瓷制的板,其在上表面设有晶片载置面并在内部埋设有电阻发热体;

陶瓷制的筒状轴,其与上述板的下表面接合;以及

供电构件,其沿上下方向贯通上述筒状轴的周壁部而与上述电阻发热体电连接,

上述供电构件埋设于上述筒状轴的周壁部,与上述筒状轴的陶瓷材料密合。

在该陶瓷加热器中,供电构件埋设于筒状轴的周壁部,与筒状轴的陶瓷材料密合。因此,即使应力作用于供电构件,供电构件也不会在筒状轴的周壁部内晃动,可确保供电构件与电阻发热体的接合。

需要说明的是,在本说明书中,“上”、“下”并不表示绝对的位置关系,而是表示相对的位置关系。因此,根据陶瓷加热器的朝向,“上”、“下”有时会成为“左”、“右”,或者成为“前”、“后”,或者成为“下”、“上”。

在本发明的陶瓷加热器中,也可以是,上述筒状轴在上端具有朝外的凸缘,上述供电构件穿过上述朝外的凸缘而与上述电阻发热体电连接。这样,在制造陶瓷加热器时,若将筒状轴的朝外的凸缘按压于板的下表面,则供电构件被按压于电阻发热体,因此能够在确保供电构件与电阻发热体的导通的同时,将筒状轴与板接合。

在本发明的陶瓷加热器中,也可以是,上述筒状轴从下端到预定的高度为止为小径部,从上述预定的高度到上述上端为止为直径比上述小径部大的扩径部。这样,即使设置有多个电阻发热体,也能够比较容易地对每个电阻发热体连接供电构件。

在本发明的陶瓷加热器中,也可以是,上述板具有:内周侧电阻发热体,其配置于上述板的内周区域;以及作为上述电阻发热体的外周侧电阻发热体,其配置于上述板的外周区域。这样,与外周侧电阻发热体连接的供电构件不会配置于筒状轴的内部空间。因此,能够将筒状轴的内部空间用于其他目的。

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