[发明专利]陶瓷加热器及其制法在审

专利信息
申请号: 202080021793.9 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN113632588A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 曻和宏;木村拓二;本山修一郎 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: H05B3/02 分类号: H05B3/02;H05B3/74;H01L21/02;H01L21/683
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 陈彦;郭玫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 加热器 及其 制法
【权利要求书】:

1.一种陶瓷加热器,具备:

陶瓷制的板,其在上表面设有晶片载置面并在内部埋设有电阻发热体;

陶瓷制的筒状轴,其上端与所述板的下表面接合;以及

供电构件,其沿上下方向贯通所述筒状轴的周壁部而与所述电阻发热体电连接,

所述供电构件埋设于所述筒状轴的周壁部,与所述筒状轴的陶瓷材料密合。

2.根据权利要求1所述的陶瓷加热器,所述筒状轴在上端具有朝外的凸缘,

所述供电构件穿过所述朝外的凸缘与所述电阻发热体电连接。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷加热器,所述筒状轴从下端到预定的高度为止为小径部,从所述预定的高度到所述上端为止为直径比所述小径部大的扩径部。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的陶瓷加热器,所述板具有:内周侧电阻发热体,其配置于所述板的内周区域;以及作为所述电阻发热体的外周侧电阻发热体,其配置于所述板的外周区域。

5.根据权利要求4所述的陶瓷加热器,所述内周侧电阻发热体经由内周侧连接端子与配置于筒状轴的内部空间的供电构件电连接,

所述内周侧连接端子的端面位于设置于所述板的下表面的孔的底面。

6.一种陶瓷加热器的制法,包括:

(a)在用于制作陶瓷制的筒状轴的内壁的第一模铸成型体的外表面沿上下方向铺设供电构件,在该状态下,将用于制作所述筒状轴的外壁的第二模铸成型体配置于所述第一模铸成型体的外表面,从而得到筒状成型体的工序;

(b)通过对所述筒状成型体进行烧成而得到所述筒状轴的工序;

(c)准备埋设有电阻发热体的陶瓷制的板的工序,该陶瓷制的板中,分别与所述电阻发热体的两端接触的连接端子从所述板的接合面露出;以及

(d)使所述供电构件在所述筒状轴的接合面露出,在所述供电构件与所述板的所述连接端子之间配置金属接合材料,并且在所述筒状轴的接合面与所述板的接合面之间配置陶瓷接合材料,在该状态下,一边向所述板按压所述筒状轴一边进行加热,从而将所述板与所述筒状轴接合的工序。

7.根据权利要求6所述的陶瓷加热器的制法,在所述工序(a)中,将所述筒状成型体以具有朝外的凸缘且使所述供电构件穿过所述朝外的凸缘的方式进行制作,

在所述工序(d)中,使所述供电构件在所述筒状轴的所述朝外的凸缘的端面露出,在所述供电构件与所述连接端子之间配置所述金属接合材料,并且在所述朝外的凸缘的端面与所述板的接合面之间配置所述陶瓷接合材料,在该状态下,一边向所述板按压所述朝外的凸缘一边进行加热,从而将所述板与所述筒状轴接合。

8.根据权利要求6或7所述的陶瓷加热器的制法,所述筒状轴中,从与所述筒状轴的接合面相反侧的端面到预定的高度为止为小径部,从所述预定的高度到所述接合面为止是直径比所述小径部大的扩径部。

9.根据权利要求6~8中任一项所述的陶瓷加热器的制法,在所述工序(c)中,作为所述板,准备在所述板的内周区域具有内周侧电阻发热体,在所述板的外周区域具有作为所述电阻发热体的外周侧电阻发热体的板。

10.根据权利要求9所述的陶瓷加热器的制法,所述内周侧电阻发热体经由内周侧连接端子与配置在所述筒状轴的内部空间的供电构件电连接,

在所述工序(d)中,在将所述板与所述筒状板接合时,所述内周侧连接端子为不从所述板露出而埋设于所述板的状态,在所述板与所述筒状板接合后,在所述板设置孔,使所述内周侧连接端子的端面在所述孔的底面露出。

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