[发明专利]酯化合物、树脂组合物、固化物及积层膜

说明书

本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为下述式(1)所示的酯化合物。式(1)中，R¹和R²各自可以相同或不同，为可以被取代的芳基，R³为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，X为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，n为0以上且10以下的整数。

技术领域

本发明涉及能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明涉及含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物以及使用该树脂组合物而成的积层膜。

背景技术

低收缩且粘接性、绝缘性和耐化学试剂性优异的环氧树脂等固化性树脂被用于许多工业制品。特别是，印刷电路板的层间绝缘材料等中使用的树脂组合物需要低介电常数、低介电损耗角正切之类的介电特性。作为这样的介电特性优异的树脂组合物，例如，在专利文献1、2中公开了含有固化性树脂和作为固化剂的具有特定结构的化合物的树脂组合物。然而，这样的树脂组合物存在难以兼顾固化后的耐热性和介电特性的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-186551号公报

专利文献2：国际公开2016/114286号

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物以及使用该树脂组合物而成的积层膜。

用于解决课题的手段

本发明为下述式(1)所示的酯化合物。

[化学式1]

式(1)中，R¹和R²各自可以相同或不同，为可以被取代的芳基，R³为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，X为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团，n为0以上且10以下的整数。

以下，详述本发明。

本发明人等发现，通过使用具有特定结构的酯化合物作为固化剂，能够得到固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物，从而完成了本发明。

本发明的酯化合物由上述式(1)表示。

上述式(1)中，R¹和R²各自可以相同或不同，为可以被取代的芳基。通过具有可以被取代的芳基作为上述R¹和上述R²，从而本发明的酯化合物在用作固化剂的情况下所得到的树脂组合物的低介电损耗角正切等介电特性优异。

作为上述芳基，例如可举出苯基、萘基、蒽基等。

作为上述芳基被取代时的取代基，例如可举出脂肪族基团等。

其中，上述式(1)中的R¹和R²优选为下述式(2)所示的基团。通过使上述R¹和上述R²为下述式(2)所示的基团，从而在使用本发明的酯化合物作为固化剂时得到的树脂组合物的固化物的低介电损耗角正切等介电特性更优异。

[化学式2]

式(2)中，R⁴各自独立地为氢原子或脂肪族基团，＊为键合位置。