[实用新型]功率模块、电机控制器、电力电子装置和新能源汽车

说明书

本实用新型公开一种功率模块、电机控制器、电力电子装置和新能源汽车。该功率模块包括芯片、陶瓷覆铜板和散热结构，所述陶瓷覆铜板设置在所述散热结构和所述芯片之间，还包括散热导电层，设置在所述陶瓷覆铜板和所述芯片之间。该功率模块，利用所述散热导电层的散热性能，在将芯片发热所产生的热量快速传导给陶瓷覆铜板过程中可快速吸附芯片产生的热量，降低芯片的温度，剩余的热量再通过陶瓷覆铜板传导给散热结构，以使散热结构可以快速将所述芯片产生的热量及时散出，避免芯片温升过高而影响功率模块的工作性能。而且，利用所述散热导电层的导电性，可保障芯片与所述陶瓷覆铜板之间的导电性，从而保障功率模块的工作性能。

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种功率模块、电机控制器、电力电子装置和新能源汽车。

背景技术

功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封形成的模块。随着技术的发展，当前功率模块发展趋向于高功率密度，且模块体积趋向于小型轻量化。

现有功率模块一般包括芯片、陶瓷覆铜板和散热结构，所述陶瓷覆铜板设置在所述散热结构和所述芯片之间，利用所述陶瓷覆铜板进行散热。在功率模块的模块体积小型轻量化发展过程中，芯片的尺寸越来越小，其电流密度增加，使得单位面积发热量越来越大，由于芯片的发热几乎是在瞬间完成，芯片的尺寸越小，越容易导致功率模块工作时，芯片产生的热量无法通过陶瓷覆铜板及时散出，导致芯片温升较高，影响功率模块的工作性能。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种功率模块、电机控制器、电力电子装置和新能源汽车，以解决现有功率模块存在芯片无法及时散热的问题。

本实用新型提供一种功率模块，包括芯片、陶瓷覆铜板和散热结构，所述陶瓷覆铜板设置在所述散热结构和所述芯片之间，还包括散热导电层，设置在所述陶瓷覆铜板和所述芯片之间。

优选地，所述散热导电层为散热金属板。

优选地，所述散热金属板为台形金属板，所述台形金属板包括平行相对设置的上表面和下表面，所述下表面的面积大于所述上表面的面积；所述芯片设置在所述台形金属板的上表面，所述台形金属板的下表面设置在所述陶瓷覆铜板上。

优选地，所述散热导电层包括第一金属基板和第一导热层；所述第一金属基板的上表面上设有导热容置槽，所述第一导热层填充在所述导热容置槽内；所述芯片设置在所述第一金属基板的上表面上，所述第一金属基板的下表面设置在所述陶瓷覆铜板上。

优选地，所述导热容置槽呈阵列式均匀排布在所述第一金属基板的上表面上。

优选地，所述导热容置槽呈网状设置所述第一金属基板的上表面上。

优选地，所述散热导电层包括第二金属基板和第二导热层；所述第二金属基板上设有导热装配孔，所述第二导热层填充在所述导热装配孔内；所述芯片设置在所述第二金属基板的上表面，所述第二金属基板的下表面设置在所述陶瓷覆铜板上。

优选地，所述导热装配孔呈阵列式均匀排布在所述第二金属基板上。

优选地，所述散热导电层包括金属骨架和第三导热层，所述第三导热层填充在所述金属骨架的间隙内；所述金属骨架与所述芯片和所述陶瓷覆铜板接触，所述第三导热层与所述芯片和所述陶瓷覆铜板接触。

优选地，所述金属骨架呈波浪形。

本实用新型提供一种电机控制器，包括上述功率模块。

本实用新型提供一种电力电子装置，包括上述功率模块。

本实用新型提供一种新能源汽车，包括上述功率模块。