[实用新型]半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构有效

专利信息
申请号: 202023111058.3 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN214441672U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 陈铁龙;林智颖;陈坤;张振;孙东初 申请(专利权)人: 苏州睿智源自动化科技有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 杨月芳
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 清洗 自动 翻盖 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构,包括清洗槽、盖板以及驱动所述盖板开合的驱动结构;所述驱动结构包括注水壳体、活塞杆、传动轴和连杆,所述注水壳体的一端与所述清洗槽固定连接,所述活塞杆的一端从所述注水壳体的另一端穿设于所述注水壳体的内部,所述活塞杆的另一端与所述传动轴的一端转动连接,所述传动轴的另一端与所述连杆固定连接,所述连杆与所述盖板固定连接;所述注水壳体开设有第一注水口和第二注水口;所述活塞杆的下端连接有安装座,所述安装座的外周开设有用于安装强磁片的安装槽。本实用新型通过水流实现清洗槽上方的盖板的自动开合,避免清洗完成后清洗剂损伤工作人员的手部,经济实用且安全可靠。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域,特别是涉及一种半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构。

背景技术

现在的圆晶制造过程中,圆晶表面会附着各种有机化合物、金属杂质和微粒等,而圆晶表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一,如果不对其清洗会大大降低半导体器件的性能和合格率,所以在半导体器件制造过程中,有20%的步骤为对圆晶的清洗,去除依附于圆晶表面上的有机化合物、金属杂质和微粒等污染物,提高半导体器件的性能和合格率。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构,通过水流实现清洗槽上方的盖板的自动开合,避免清洗完成后清洗剂损伤工作人员的手部,经济实用且安全可靠。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:一种半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构,包括清洗槽、位于所述清洗槽上方的盖板以及驱动所述盖板开合的驱动结构;

所述驱动结构包括注水壳体、活塞杆、传动轴和连杆,所述注水壳体的一端与所述清洗槽固定连接,所述活塞杆的一端从所述注水壳体的另一端穿设于所述注水壳体的内部,所述活塞杆的另一端与所述传动轴的一端转动连接,所述传动轴的另一端与所述连杆固定连接,所述连杆与所述盖板固定连接;

所述注水壳体开设有第一注水口和第二注水口;

所述活塞杆的下端连接有安装座,所述安装座的外周开设有用于安装强磁片的安装槽。

本实用新型为解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:

进一步地说,所述第一注水口和所述第二注水口位于所述注水壳体的同一侧。

进一步地说,所述注水壳体的上端安装有密封盖,所述密封盖具有供所述活塞杆穿过的通孔。

进一步地说,所述安装槽设有两个,两个所述安装槽沿所述安装座的轴向分布。

进一步地说,所述第一注水口位于所述安装座的下端。

进一步地说,所述第二注水口位于所述密封盖的下端。

本实用新型的有益效果至少具有以下几点:

1、本实用新型驱动盖板翻转的结构包括注水壳体、活塞杆、传动轴和连杆,通过在注水壳体内注入水驱动活塞杆上下移动,进而控制盖板的开合,水可反复利用,利于节约设备运行成本;

2、本实用新型活塞杆的下端连接有用于安装强磁片的安装座,通过强磁片的位移能够远控监控清洗槽盖板的开合,利于提高设备的运行安全性。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图;

图2是本实用新型盖板打开时的结构示意图;

图3是本实用新型盖板闭合时的结构示意图;

图4是图3的A部放大图;

图5是本实用新型注水壳体的结构示意图;

附图中各部分标记如下:

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