[实用新型]半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构有效

专利信息
申请号: 202023111058.3 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN214441672U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 陈铁龙;林智颖;陈坤;张振;孙东初 申请(专利权)人: 苏州睿智源自动化科技有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 杨月芳
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 清洗 自动 翻盖 机构
【权利要求书】:

1.一种半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构,其特征在于:包括清洗槽(1)、位于所述清洗槽上方的盖板(2)以及驱动所述盖板开合的驱动结构(3);

所述驱动结构包括注水壳体(31)、活塞杆(32)、传动轴(33)和连杆(34),所述注水壳体的一端与所述清洗槽固定连接,所述活塞杆的一端从所述注水壳体的另一端穿设于所述注水壳体的内部,所述活塞杆的另一端与所述传动轴的一端转动连接,所述传动轴的另一端与所述连杆固定连接,所述连杆与所述盖板固定连接;

所述注水壳体开设有第一注水口(311)和第二注水口(312);

所述活塞杆的下端连接有安装座(35),所述安装座的外周开设有用于安装强磁片的安装槽(351)。

2.根据权利要求1所述的半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构,其特征在于:所述第一注水口和所述第二注水口位于所述注水壳体的同一侧。

3.根据权利要求1所述的半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构,其特征在于:所述注水壳体的上端安装有密封盖(36),所述密封盖具有供所述活塞杆穿过的通孔。

4.根据权利要求1所述的半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构,其特征在于:所述安装槽设有两个,两个所述安装槽沿所述安装座的轴向分布。

5.根据权利要求1所述的半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构,其特征在于:所述第一注水口位于所述安装座的下端。

6.根据权利要求3所述的半导体圆晶清洗机的自动翻盖机构,其特征在于:所述第二注水口位于所述密封盖的下端。

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