[实用新型]一种改善EMC的桥式整流器

说明书

本实用新型公开了一种改善EMC的桥式整流器，涉及电子元件技术领域，包括整流芯片，封装整流芯片的塑封体，塑封体内设有引线框架，引线框架包括第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架，第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架的一端均连接有引脚，引脚一端伸出于塑封体，第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架上依次连接有焊片，焊片封装于塑封体内，并与整流芯片连接。本实用新型采用软恢复桥式整流器，桥式整流器的反向恢复时间(Trr)为100～350纳秒，大大缩短了桥式整流器的反向恢复时间(Trr)，改善了EMC(Electro Magnetic Compatibility)，保证桥式整流器的抗干扰效果。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体是一种改善EMC的桥式整流器。

背景技术

桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。

桥式整流器中的二极管在反向恢复时，需要承受很高的反向电压和反向电流。现有的二极管的反向恢复时间(Trr)比较长。在反向恢复过程中，二极管会产生高频杂波和功率耗散，影响了电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善EMC的桥式整流器，具有大大改善桥式整流器的反向恢复时间(Trr)的软恢复特性、改善了EMC、降低了功耗、更加节能的有益效果，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种改善EMC的桥式整流器，包括整流芯片，封装整流芯片的塑封体，塑封体内设有引线框架，引线框架包括第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架，第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架依次设置，第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架的一端均连接有引脚，引脚一端伸出于塑封体，第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架上依次连接有焊片，焊片封装于塑封体内，并与整流芯片连接。

作为本实用新型再进一步的方案：桥式整流器的反向恢复时间(Trr)为100～350纳秒，具有改善EMC的软恢复特性。

作为本实用新型再进一步的方案：焊片一端通过焊料与引线框架焊接，另一端通过焊料与整流芯片焊接，引线框架与引脚通过焊料焊接，引线框架、引脚、焊料连为一体。

作为本实用新型再进一步的方案：塑封体中部设有两个安装通孔。

作为本实用新型再进一步的方案：引线框架、引脚、焊片的数量与引线框架相对应，均为4个，引线框架、引脚、焊片的材质均为铜。

作为本实用新型再进一步的方案：焊料为铅、锡或银。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型采用具有软恢复特性的桥式整流器，桥式整流器的反向恢复时间(Trr)为100～350纳秒，大大改善桥式整流器的反向恢复时间(Trr)的软恢复特性，改善了EMC，保证桥式整流器的抗干扰能力。

附图说明

图1为本实用新型桥式整流器的结构示意图。

图2为本实用新型桥式整流器的反向恢复效果示意图。

图中标识：

10、整流芯片；11、塑封体；12、第一引线框架；13、第二引线框架；14、第三引线框架；15、第四引线框架；16、引脚；17、焊片。

具体实施方式