[实用新型]一种改善EMC的桥式整流器

权利要求书

1.一种改善EMC的桥式整流器，其特征在于，包括整流芯片，封装所述整流芯片的塑封体，所述塑封体内设有引线框架，所述引线框架包括第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架依次设置，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架的一端均连接有引脚，所述引脚一端伸出于所述塑封体，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架上依次连接有焊片，所述焊片封装于所述塑封体内，并与整流芯片连接。

2.根据权利要求1所述的一种改善EMC的桥式整流器，其特征在于，所述桥式整流器的反向恢复时间(Trr)为100～350纳秒。

3.根据权利要求1所述的一种改善EMC的桥式整流器，其特征在于，所述焊片一端通过焊料与引线框架焊接，另一端通过焊料与整流芯片焊接，所述引线框架与引脚通过焊料焊接，所述引线框架、引脚、焊料连为一体。

4.根据权利要求1所述的一种改善EMC的桥式整流器，其特征在于，所述塑封体中部设有两个安装通孔。

5.根据权利要求1所述的一种改善EMC的桥式整流器，其特征在于，所述引线框架、引脚、焊片的数量与引线框架相对应，均为4个，所述引线框架、引脚、焊片的材质均为铜。

6.根据权利要求3所述的一种改善EMC的桥式整流器，其特征在于，所述焊料为铅、锡或银。