[实用新型]一种低能耗型半导体晶体管有效
申请号: | 202023024711.2 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN213459742U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 夏远志 | 申请(专利权)人: | 深圳市海本电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/73 | 分类号: | H01L29/73;H01L23/367;H01L23/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道草围社*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 能耗 半导体 晶体管 | ||
1.一种低能耗型半导体晶体管,包括绝缘壳,其特征在于,所述绝缘壳的顶部设置有散热板,所述绝缘壳的底部分别设置有发射极、基极和集电极,所述绝缘壳的内部设置有发射区,所述发射区的一侧设置有发射结,所述发射结的一侧设置有基区,所述基区的一侧设置有基电结,所述基电结的一侧设置有集电区。
2.根据权利要求1所述的一种低能耗型半导体晶体管,其特征在于,所述发射极、所述基极和所述集电极均包括有焊接针,所述焊接针的底部一体成型有针头。
3.根据权利要求2所述的一种低能耗型半导体晶体管,其特征在于,所述焊接针的顶端一体成型有过渡柱,且所述发射极、所述基极和所述集电极对于的所述过渡柱分别连接在所述发射区、所述基区和所述集电区的一端。
4.根据权利要求1所述的一种低能耗型半导体晶体管,其特征在于,所述散热板的正面设置有指示标,所述散热板的正面设置有扩展块。
5.根据权利要求1所述的一种低能耗型半导体晶体管,其特征在于,所述散热板的正面开有安装孔,所述绝缘壳的两侧设置有弧形槽。
6.根据权利要求1所述的一种低能耗型半导体晶体管,其特征在于,所述散热板的一侧设置有若干呈等距离分部的散热条一,所述散热板的正面设置有若干呈等距离分部的散热条二。
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