[实用新型]一种低能耗型半导体晶体管有效

专利信息
申请号: 202023024711.2 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN213459742U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 夏远志 申请(专利权)人: 深圳市海本电子科技有限公司
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L23/367;H01L23/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区航城街道草围社*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 能耗 半导体 晶体管
【权利要求书】:

1.一种低能耗型半导体晶体管,包括绝缘壳,其特征在于,所述绝缘壳的顶部设置有散热板,所述绝缘壳的底部分别设置有发射极、基极和集电极,所述绝缘壳的内部设置有发射区,所述发射区的一侧设置有发射结,所述发射结的一侧设置有基区,所述基区的一侧设置有基电结,所述基电结的一侧设置有集电区。

2.根据权利要求1所述的一种低能耗型半导体晶体管,其特征在于,所述发射极、所述基极和所述集电极均包括有焊接针,所述焊接针的底部一体成型有针头。

3.根据权利要求2所述的一种低能耗型半导体晶体管,其特征在于,所述焊接针的顶端一体成型有过渡柱,且所述发射极、所述基极和所述集电极对于的所述过渡柱分别连接在所述发射区、所述基区和所述集电区的一端。

4.根据权利要求1所述的一种低能耗型半导体晶体管,其特征在于,所述散热板的正面设置有指示标,所述散热板的正面设置有扩展块。

5.根据权利要求1所述的一种低能耗型半导体晶体管,其特征在于,所述散热板的正面开有安装孔,所述绝缘壳的两侧设置有弧形槽。

6.根据权利要求1所述的一种低能耗型半导体晶体管,其特征在于,所述散热板的一侧设置有若干呈等距离分部的散热条一,所述散热板的正面设置有若干呈等距离分部的散热条二。

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