[实用新型]一种半片花篮结构有效
| 申请号： | 202022907608.6 | 申请日： | 2020-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN213340312U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 孟岭 | 申请（专利权）人： | 无锡市世通模塑有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 谷金颖 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 花篮 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半片花篮结构，包括第一花篮端板(1)与第二花篮端板(2)，其特征在于：所述第一花篮端板(1)与第二花篮端板(2)的内壁上均开设有槽板安装孔(7)，且槽板(3)的两端分别安装于第一花篮端板(1)与第二花篮端板(2)的槽板安装孔(7)内，所述槽板(3)上铺设有齿杆(5)，所述第一花篮端板(1)与第二花篮端板(2)的下侧通过底杆(4)相连接，所述齿杆(5)之间可装载硅片(6)，且该齿杆(5)之间的间距可调整。
2.根据权利要求1所述的一种半片花篮结构，其特征在于：所述底杆(4)共设置有两个。
3.根据权利要求1所述的一种半片花篮结构，其特征在于：所述底杆(4)的横截面为圆形。
4.根据权利要求1所述的一种半片花篮结构，其特征在于：所述槽板安装孔(7)共设置有八个，且其中四个开设于第一花篮端板(1)的内壁，另外四个开设于第二花篮端板(2)的内壁。
5.根据权利要求1所述的一种半片花篮结构，其特征在于：所述第一花篮端板(1)与第二花篮端板(2)的规格大小一致。
6.根据权利要求1所述的一种半片花篮结构，其特征在于：所述槽板安装孔(7)的横截面为圆形，且每个槽板安装孔(7)的规格大小一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
