[实用新型]一种多功能的键合检查机有效
| 申请号: | 202022852696.4 | 申请日: | 2020-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN213816080U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
| 发明(设计)人: | 钟金鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州殷迪新科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B15/04 |
| 代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 朱振德 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多功能 检查 | ||
本实用新型公开了一种多功能的键合检查机,包括底块,底块内开设有空腔,空腔内壁固定有横杆,横杆上滑动连接有滑动块,滑动块的上下两端滑动连接于空腔的内壁,滑动块的外侧设有推动柄,推动柄的另一端穿出底块且推动柄的外侧滑动连接于底块内壁,滑动块的上端固定有连接块,连接块的上端穿过底块与放置块连接,放置块的下端滑动连接于放置块的上表面,该机体可以将工作过程中产生的废水进行导出,避免废水随意的流动到地面上,使得废水的清理很不方便;通过推动推动柄,使得推动柄带动滑动块在横杆上滑动,保证放置块可以进行稳定的移动,方便对需要进行键合的物体进行连接,操作简单方便。
技术领域
本实用新型属于键合检查机技术领域,具体为一种多功能的键合检查机。
背景技术
键合机,或者焊线机,是实现引线键合工艺的一种设备,是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一。
授权公告号CN 109817535 A的公开的一种金丝引线键合机,包括键合机本体、音圈电机、第二固定板、导丝嘴管、键合金丝、劈刀、显微镜、第二旋钮、自动输送台和控制滑台,电机内置转轮通过带传动机构带动丝杆旋转,使丝杆带动第二滑块往x轴向移动,第三连接板移动使竖板内侧的第三固定板往x轴向移动,达到了增加设备的轴向移动方位提升了自动化效率,并且该结构内嵌于工作台内部具有体积小的有益效果,无杆气缸通气将向带动内置滑块向左端移动,回止块将通过销轴在铰座内侧向下端旋转,穿过第三固定板后弹簧力的作用下将回弹对左端的第三固定板进行推动,达到了该机构具有体积小自动化效率高,并且零件采用通用件批量采购成本低的有益效果。
该专利无杆气缸通气将向带动内置滑块向左端移动,回止块将通过销轴在铰座内侧向下端旋转,穿过第三固定板后弹簧力的作用下将回弹对左端的第三固定板进行推动,达到了该机构具有体积小自动化效率高,并且零件采用通用件批量采购成本低的有益效果,但是对于工作过程中产生的废水无法进行充分的回收,同时不能将需要进行键合的物体进行精确的连接,使得装置的使用效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多功能的键合检查机,以解决键合检查机适应能力低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多功能的键合检查机,包括底块,所述底块内开设有空腔,空腔设置在底块的右侧上端,所述空腔内壁固定有横杆,横杆固定焊接在空腔内壁,所述横杆上滑动连接有滑动块,滑动块限制在横杆上,使得滑动块只能在横杆上进行滑动,所述滑动块的上下两端滑动连接于空腔的内壁,滑动块的上下两端贴合在空腔的内壁,所述滑动块的外侧设有推动柄,推动柄焊接在滑动块的外侧,拉动推动柄可以带动滑动块进行左右滑动,所述推动柄的另一端穿出底块且推动柄的外侧滑动连接于底块内壁,推动柄可以进行稳定的移动,所述滑动块的上端固定有连接块,连接块固定焊接在滑动块上,所述连接块的上端穿过底块与放置块连接,放置块焊接在连接块的上端,所述放置块的下端滑动连接于放置块的上表面,放置块的下表面滑动在放置块的上表面,所述底块的后侧上端设有键合检查机本体,键合检查机本体固定焊接在底块的后侧上端。
优选的,所述底块的下端设有支腿,支腿设有两个,分别焊接在底块的下端两侧。
优选的,所述底块内开设有第一下水通道,第一下水通道设置在底块的左侧,第一下水通道设有若干个,均匀布设在底块上。
优选的,所述第一下水通道的下端设有集水槽,集水槽与第一下水通道的下端连通。
优选的,所述集水槽的另一侧上端设有第二下水通道,第二下水通道的下端与集水槽连通。
优选的,所述第二下水通道与空腔连通,所述集水槽的下端设有下水管,集水槽的内部下壁向中心位置凹陷。
优选的,所述底块内开设有凹槽,凹槽开设在集水槽的正下方,所述下水管的下端穿入凹槽内,下水管可以穿入到凹槽内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





