[实用新型]一种半导体芯片测试板卡

说明书

本实用新型提供了一种半导体芯片测试板卡，用于对测试集成电路封装件进行电性测试，包括：测试电路板和测试座，所述测试座包括第一接合单元、第二接合单元和绝缘支座，所述绝缘支座设有插接孔，所述第一接合单元围绕所述插接孔内侧布设，所述第二接合单元设于所述插接孔中心位置处。通过将测试座设置为第一接合单元和第二接合单元的结构，第一接合单元围绕所述插接孔能够内侧布设，第二接合单元设于插接孔中心位置处，能够有效的测试专用的集成电路封装件，同时对具有散热片的封装件进行有效的测试，结构简单，制造方便，成本低。

技术领域

本实用新型涉及测试技术领域，特别是涉及一种半导体芯片测试板卡。

背景技术

随着电子产品日益轻薄短小、多功能化及IC制程的微细化，集成电路封装演进从低脚数型的双排脚封装、塑料晶粒承载封装到高脚数为主的四方扁平封装。四方扁平封装乃在封装件四边均有引脚，而其引脚成L型。四方扁平封装又可分为几类，如塑料四方扁平封装、微型四方扁平封装及薄型四方扁平封装等等。常见的塑料四方扁平封装的IC芯片(Integrated Circuit Chip)引脚间距很小，引脚极细，常用于大规模或超大规模集成电路的封装，引脚数常超过100个。微型四方扁平封装则为微型与轻量化封装，通常用于特定用途的集成电路、数字讯号处理器、微处理器/控制器、绘图处理器、阐极数组等。薄型四方扁平封装则适用于小型化封装，其高度与体积适合小型化的印刷电路板结构。

在集成电路封装完成后，离厂前必须先经过抽样测试，确认其设计功能确已达到要求。一般IC封装测试需借由三个主要构件加以接合测试。首先，由一搬运系统的测试处理机，将封装后的IC封装件由承载器取出，并将IC 封装件装置于配合其引脚的测试插座上，并设定环境参数。接着，将测试插座与测试板接合，该测试板为讯号传送接点的转换接口，可将受测IC封装件引脚上的讯号连接至测试机台的测试头。最后，测试机执行其预设的测试程序，完整地评估芯片的预设功能是否均能达成。

随着IC封装件引脚的密集化，所制作的金属探针亦趋细微，金属探针的密度亦需相对提高，因而造成探针制作困难，成本也较为昂贵，且这些探针脆弱易弯、易断。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种半导体芯片测试板卡。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种半导体芯片测试板卡，用于对测试集成电路封装件进行电性测试，包括：测试电路板和测试座，所述测试座包括第一接合单元、第二接合单元和绝缘支座，所述绝缘支座设有插接孔，所述第一接合单元围绕所述插接孔内侧布设，所述第二接合单元设于所述插接孔中心位置处。

进一步的，所述绝缘支座与所述测试电路板通过螺纹固定连接。

进一步的，所述插接孔为方形孔。

进一步的，所述第一接合单元分别沿所述方形孔内侧的四条边布设。

进一步的，所述第二接合单元设置有四根导电探针，所述四根导电探针设于所述插接孔的中心位置处。

进一步的，还包括基座，所述基座固定设于所述测试电路板底面。

进一步的，所述第一接合单元设置为28个。

进一步的，所述集成电路封装件为QFN封装测试结构。

进一步的，还包括插座，所述插座与所述测试电路板连接。

本实用新型包括以下优点：通过将测试座设置为第一接合单元和第二接合单元的结构，第一接合单元围绕所述插接孔能够内侧布设，第二接合单元设于插接孔中心位置处，能够有效的测试专用的集成电路封装件，同时对具有散热片的封装件进行有效的测试，结构简单，制造方便，成本低。

附图说明

图1是本实用新型的一种半导体芯片测试板卡的结构示意图；