[实用新型]具有过电流保护的COB器件

权利要求书

1.具有过电流保护的COB器件，其特征在于：包括基板和发光模组，所述发光模组安装于所述基板的上表面；

所述发光模组包括LED芯片、围坝胶层和PTC电阻芯片，所述围坝胶层用于覆盖所述LED芯片，所述PTC电阻芯片电连接于所述LED芯片，且所述PTC电阻芯片的电压为12～36V，所述PTC电阻芯片的电流为0.1～4A。

2.根据权利要求1所述的具有过电流保护的COB器件，其特征在于：所述PTC电阻芯片采用裸晶方式一体封装于所述围坝胶层。

3.根据权利要求2所述的具有过电流保护的COB器件，其特征在于：所述PTC电阻芯片的电流为0.1～1A。

4.根据权利要求1所述的具有过电流保护的COB器件，其特征在于：所述PTC电阻芯片采用贴片方式焊接于所述基板的上表面，且所述PTC电阻芯片位于所述围坝胶层的外部。

5.根据权利要求4所述的具有过电流保护的COB器件，其特征在于：所述PTC电阻芯片的电流为0.5～4A。

6.根据权利要求1所述的具有过电流保护的COB器件，其特征在于：所述LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片。

7.根据权利要求1所述的具有过电流保护的COB器件，其特征在于：还包括第一焊盘，所述第一焊盘安装于所述基板的上表面，且所述第一焊盘用于与所述LED芯片电连接。

8.根据权利要求1所述的具有过电流保护的COB器件，其特征在于：还包括第二焊盘，所述第二焊盘安装于所述基板的上表面，且所述第二焊盘用于与所述PTC电阻芯片电连接。

9.根据权利要求1所述的具有过电流保护的COB器件，其特征在于：所述基板为陶瓷基板或金属基板。

10.根据权利要求1所述的具有过电流保护的COB器件，其特征在于：所述LED芯片和所述PTC电阻芯片均设置有多个。