[实用新型]一种半导体芯片测试用可调节支架有效

专利信息
申请号: 202022685120.3 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN213688425U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 黄宏隆;苏华庭;吴灿煌 申请(专利权)人: 合肥芯测半导体有限公司
主分类号: G01D11/30 分类号: G01D11/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 测试 调节 支架
【权利要求书】:

1.一种半导体芯片测试用可调节支架,包括安装架(1),其特征在于:所述安装架(1)的顶部固定连接有放置板(2),所述放置板(2)的内部设有芯片本体(3),所述安装架(1)顶部的左右两侧均固定连接有安装块(4),两个所述安装块(4)相对的一侧均固定连接有第一弹簧(5),两个所述第一弹簧(5)的另一端均固定连接有L形固定板(6),所述芯片本体(3)顶部的左右两侧分别与两个L形固定板(6)相对一侧的底部活动连接,两个所述L形固定板(6)的顶部均固定连接有第一伸缩杆(7),两个所述第一伸缩杆(7)的顶端均活动套接有固定架(8),两个所述固定架(8)相对的一端均转动连接有L形杆(9),两个所述L形杆(9)的另一端均转动连接有第二伸缩杆(10),两个所述第二伸缩杆(10)的另一端均固定连接有安装板(11),两个所述安装板(11)相对的一侧固定连接有针板(12),两个所述第二伸缩杆(10)底端的后侧均固定连接有下压板(13),两个所述下压板(13)的底部均活动连接有连接板(14),两个所述连接板(14)的顶部分别与两个安装板(11)的底部活动连接,两个所述连接板(14)和针板(12)的底部均固定安装有探针。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用可调节支架,其特征在于:所述安装架(1)顶部的后侧固定连接有竖板(15),所述竖板(15)的正面固定安装有升降装置(16),所述升降装置(16)的底端与针板(12)的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用可调节支架,其特征在于:两个所述第一伸缩杆(7)的顶端均固定连接有限位块(17),两个所述固定架(8)顶部的相背一侧分别与两个限位块(17)的底部活动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片测试用可调节支架,其特征在于:两个所述固定架(8)相背的一端均转动连接有插板(18),两个所述插板(18)相对一侧的顶部分别与两个限位块(17)相背的一侧活动插接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用可调节支架,其特征在于:两个所述固定架(8)正面的相对一侧均固定连接有固定轴,两个所述L形杆(9)的底端分别与两个固定轴的侧表面活动套接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试用可调节支架,其特征在于:两个所述安装板(11)的底部均开设有凹槽,两个所述凹槽的内顶壁均固定连接有第二弹簧(19),两个所述第二弹簧(19)的底端均固定连接有连接块(20),两个所述连接块(20)的底部分别与两个连接板(14)的顶部固定连接。

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