[实用新型]LED模组和电子设备

说明书

本实用新型公开了一种LED模组，包括：基板、焊盘、LED，基板具有承载面，承载面开设有凹槽且承载面布设有金属线路，金属线路避开所述凹槽，焊盘设置于凹槽且与金属线路电连接，LED设置于凹槽且LED的引脚与焊盘电连接以使LED接入金属线路。LED位于凹槽内，可以减少外接触面积，降低了LED受碰撞的可能性。凹槽的设置还增加了焊盘的面积，这样可以提高LED与基板的连接强度，从而提升产品的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是涉及一种LED模组和电子设备。

背景技术

LED(发光二极管)具有广泛的用途，例如，可以用来制造LED屏幕、LED镜片等。一般，LED屏幕包括：基板、焊盘和LED，相关技术中，将通过镀铜工艺制造的焊盘直接设置在基板的上表面，LED可以直接设置在焊盘的上表面，这样设置的LED屏幕厚度较厚，与市场对LED屏幕轻薄化的需求相违背，无市场竞争力，而且LED易于在与外界物体发生碰撞后从基板上脱落，可靠性不高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种LED模组，该LED模组较薄，有利于实现轻薄化设计目标。

本实用新型进一步提出了一种电子设备。

根据本实用新型实施例的LED模组，包括：基板，具有一承载面，所述承载面开设有凹槽，且所述承载面布设有金属线路，所述金属线路避开所述凹槽；焊盘，所述焊盘设置于所述凹槽且与所述金属线路电连接；LED，所述LED设置于所述凹槽且所述LED的引脚与所述焊盘电连接以使所述LED接入所述金属线路。

由此，本实用新型实施例的LED模组，通过在基板上设置凹槽，而且将LED设置在凹槽内，可以使得基板、焊盘和LED在装配后的整体厚度较薄，满足当前对于电子配件轻薄化的需求。另外，LED位于凹槽内，减少外接触面积，降低了LED受碰撞的可能性，从而很好地避免了LED因受到碰撞脱落的问题。凹槽的设置还增加了焊盘的面积，这样可以提高LED与基板的连接强度，从而提升产品的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，所述LED整体位于所述凹槽内，或所述LED的一部分位于所述凹槽内且另一部分凸出于所述凹槽。由此，可以使得LED模组的厚度更薄，而且可以对LED起到一定的保护作用。

根据本实用新型的一些实施例，所述凹槽的形状为长方体或倒梯形体。如此设置的凹槽可以有效放置LED。

根据本实用新型的一些实施例，所述焊盘包括：所述焊盘包括第一部分和第二部分，所述第一部分的一端与所述LED的第一引脚相连接，所述第二部分的一端与所述LED的第二引脚相连接，所述第一部分与所述第二部分的另一端与所述基板的承载面的所述金属线路相连接。通过将焊盘的外形随着凹槽内部的形状进行铺设，并且分别连接对应的引脚，可以便于LED与焊盘进行电连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一部分和所述第二部分关于凹槽的中轴线对称分布。两个焊盘在凹槽的底部还留有一定的间隙空间，这样可以在LED的底部形成镂空，以增加LED的散热面积。

根据本实用新型的一些实施例，所述凹槽为多个，多个所述凹槽在所述基板的一侧表面均匀间隔设置。将多个凹槽均匀间隔设置，一方面可以便于多个LED进行散热，另以使得LED屏幕或LED镜片显示的图像更清晰。

根据本实用新型的一些实施例，在所述凹槽内，所述LED的周围填充有填充物，所述填充物为橡胶、硅胶或树脂。填充物可以填充在LED与凹槽的侧壁之间的缝隙内，以进一步将LED固定在凹槽内，防止LED从凹槽内掉落。

根据本实用新型的一些实施例，在垂直于所述基板的方向，所述LED背离所述凹槽的一侧表面到所述基板的另一侧表面的尺寸为d，d满足关系式：100μm≤d≤200μm。基板远离凹槽底部的一侧表面到LED的上表面的距离可以控制在：100μm≤d≤200μm，从而可以使得LED模组的整体厚度较薄。