[实用新型]一种芯片电极层筛印分体式升降定位调节装置有效
| 申请号: | 202022665835.2 | 申请日: | 2020-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN213483707U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 苗伟峰;徐斌;张文振;孔德方;王梦寻 | 申请(专利权)人: | 苏州禾苏传感器科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 电极 层筛印分 体式 升降 定位 调节 装置 | ||
本实用新型公开一种芯片电极层筛印分体式升降定位调节装置,包括带吸盘支撑台、纵横调节托框、托块组件、上托平台板、分体式升降气推组件、限位梁板、卡位顶板和定位框卡台,纵横调节托框安装在带吸盘支撑台的上顶平面上,托块组件卡装在纵横调节托框内,上托平台板盖装在托块组件上,分体式升降气推组件穿装在托块组件和上托平台板上,限位梁板和定位框卡台都安装在上托平台板上,定位框卡台的上顶面上安装有限位梁板。本实用新型能确保筛印有电极层的氧传感器芯片生胚,整体被稳固限定在生胚托板上,防止生胚托板整体偏移或跑位,保证后续自动连续抓取平移生胚托板,定位准确一致,不偏移不跑位。
技术领域
本实用新型涉及芯片电极层筛印升降定位调节装置领域,具体属于一种芯片电极层筛印分体式升降定位调节装置。
背景技术
汽车氧传感器芯片在生产制造过程中,需要在制作完成的陶瓷料生坯上面筛印电极层,然后再在电极层上面筛铺陶瓷浆料,再将不同层级复合平铺筛印后的芯片坯料,裁切成需要的尺寸,在通过连续在线温控加热装置制作成型。
随着自动化技术的快速发展,连续自动化筛印氧传感器芯片电极层成套设备,被引入氧传感器芯片电极层筛印加工生产过程中。此时需要芯片电极层筛印升降定位调节装置,用以解决普通的氧传感器芯片电极层筛印定位装置在实际使用时,存在的以下问题:1,氧传感器芯片电极层筛印定位装置整体稳固性差,不能稳固限定待筛印电极层的生胚托板,时常发生生胚托板侧斜,导致生胚托板上的生胚,部分区域不能筛印上电极层;2,筛印电极层的过程中,生胚托板有时会发生整体偏移或跑位,无法满足连续自动化筛印氧传感器芯片电极层成套设备的后续自动连续抓取平移生胚托板,定位准确一致,不偏移,不跑位的使用要求,导致连续自动化抓取平移,筛印有电极层的氧传感器芯片生胚的生胚托板时,因生胚托板定位不准确不一致或偏移或跑位,而引起的抓取不牢固不稳定,平移不到位现象的发生。为此,本实用新型提供了一种芯片电极层筛印分体式升降定位调节装置。
实用新型内容
本实用新型提供一种芯片电极层筛印分体式升降定位调节装置,通过对带吸盘支撑台、纵横调节托框、托块组件、上托平台板、分体式升降气推组件、限位梁板和定位框卡台的整体研发设计,解决了上述背景技术中提到的问题。同时,本实用新型能够确保筛印有电极层的氧传感器芯片生胚,整体被稳固限定在生胚托板上,防止生胚托板整体偏移或跑位,保证后续自动连续抓取平移生胚托板,定位准确一致,不偏移,不跑位,消除连续自动化抓取平移,筛印有电极层的氧传感器芯片生胚的生胚托板时,因生胚托板定位不准确不一致或偏移或跑位,而引起的抓取不牢固不稳定,平移不到位现象的发生,适合在连续自动化筛印氧传感器芯片电极层生产时推广使用。
为实现上述目的本实用新型采用的技术方案如下:
一种芯片电极层筛印分体式升降定位调节装置,其特征在于,包括带吸盘支撑台、纵横调节托框、托块组件、上托平台板、分体式升降气推组件、限位梁板、卡位顶板和定位框卡台,纵横调节托框安装在带吸盘支撑台的上顶平面上,托块组件卡状在纵横调节托框内侧面上,上托平台板盖装在托块组件上,分体式升降气推组件穿装在托块组件和上托平台板上,定位框卡台安装在上托平台板上,限位梁板安装在上托平台板上,定位框卡台的上顶面上安装有卡位顶板,所述托块组件有托块,上托平台板的上面有装缸孔和腰形通孔,上托平台板的底面与托块通过螺栓连接为一体,所述分体式升降气推组件有分体式顶托台、自润滑卡盘和气推缸,自润滑卡盘安装在上托平台板的装缸孔下面,气推缸安装在自润滑卡盘的下面,气推缸的推杆顶部穿过自润滑卡盘与分体式顶托台的底面连接,所述分体式顶托台整体位于上托平台板上方,气推缸的推杆能够推动分体式顶托台,在上托平台板、卡位顶板和定位框卡台三者围成的空间内,进行上升或下降运动,分体式顶托台上升运动的最大高度,大于上托平台板、卡位顶板和定位框卡台三者的整体高度之和。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





