[实用新型]一种芯片电极层筛印分体式升降定位调节装置有效
| 申请号: | 202022665835.2 | 申请日: | 2020-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN213483707U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 苗伟峰;徐斌;张文振;孔德方;王梦寻 | 申请(专利权)人: | 苏州禾苏传感器科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 电极 层筛印分 体式 升降 定位 调节 装置 | ||
1.一种芯片电极层筛印分体式升降定位调节装置,其特征在于,包括带吸盘支撑台、纵横调节托框、托块组件、上托平台板、分体式升降气推组件、限位梁板、卡位顶板和定位框卡台,纵横调节托框安装在带吸盘支撑台的上顶平面上,托块组件卡状在纵横调节托框内侧面上,上托平台板盖装在托块组件上,分体式升降气推组件穿装在托块组件和上托平台板上,定位框卡台安装在上托平台板上,限位梁板安装在上托平台板上,定位框卡台的上顶面上安装有卡位顶板,所述托块组件有托块,上托平台板的上面有装缸孔和腰形通孔,上托平台板的底面与托块通过螺栓连接为一体,所述分体式升降气推组件有分体式顶托台、自润滑卡盘和气推缸,自润滑卡盘安装在上托平台板的装缸孔下面,气推缸安装在自润滑卡盘的下面,气推缸的推杆顶部穿过自润滑卡盘与分体式顶托台的底面连接,所述分体式顶托台整体位于上托平台板上方,气推缸的推杆能够推动分体式顶托台,在上托平台板、卡位顶板和定位框卡台三者围成的空间内,进行上升或下降运动,分体式顶托台上升运动的最大高度,大于上托平台板、卡位顶板和定位框卡台三者的整体高度之和。
2.根据权利要求1所述一种芯片电极层筛印分体式升降定位调节装置,其特征在于所述纵横调节托框有横向螺旋调节器、纵向螺旋调节器、横向螺杆、纵向螺杆、横向滑移梁、纵向滑移梁、弹子转盘和框托,框托的周围内侧面有内嵌式楔形凹槽,纵向滑移梁的侧面中间有长通孔,纵向滑移梁和横向滑移梁的两端附近都有带内螺纹通孔,横向滑移梁穿装在纵向滑移梁侧面的长通孔内,所述横向滑移梁和纵向滑移梁的两端都嵌装在框托内侧面的楔形凹槽内,横向螺杆穿装在纵向滑移梁两端附近带内螺纹通孔内,纵向螺杆穿装在横向滑移梁两端附近带内螺纹通孔内,所述弹子转盘嵌装固定在框托内侧,横向螺杆和纵向螺杆的内侧末端都安装在弹子转盘内,横向螺杆和纵向螺杆都能在弹子转盘内转动,所述横向螺旋调节器安装在框托的横向外侧,纵向螺旋调节器安装在框托的纵向外侧,横向螺旋调节器与横向螺杆连接为一体,纵向螺旋调节器与纵向螺杆连接为一体,当横向螺旋调节器转动横向螺杆时,能够带动纵向滑移梁在框托内侧面的楔形凹槽内,进行前后调位移动,当纵向螺旋调节器转动纵向螺杆时,能够带动横向滑移梁在框托内侧面的楔形凹槽内,进行前后调位移动,所述框托由带侧面楔形凹槽的不锈钢型材拼装后螺接制成。
3.根据权利要求1所述一种芯片电极层筛印分体式升降定位调节装置,其特征在于所述托块组件中的托块上面与上托平台板的底面连接,托块的下面卡装在纵横调节托框中的横向滑移梁或纵向滑移梁上,当横向滑移梁在框托内侧面的楔形凹槽内,进行前后调位移动时,横向滑移梁上的托块能够带动上托平台板整体,进行调节移动,当纵向滑移梁在框托内侧面的楔形凹槽内,进行前后调位移动,纵向滑移梁上的托块能够带动上托平台板整体,进行调节移动。
4.根据权利要求1~3任一所述一种芯片电极层筛印分体式升降定位调节装置,其特征在于所述限位梁板有小底板和限位梁柱,限位梁柱固定安装在小底板上,限位梁柱与小底板连为一体,小底板上面有带半沉内台阶的小腰形孔,限位梁板整体通过穿装在小底板上小腰形孔内的螺栓,安装在上托平台板上。
5.根据权利要求1所述的一种芯片电极层筛印分体式升降定位调节装置,其特征在于所述分体式升降气推组件中分体式顶托台的前侧面、左侧面和右侧面上有U形缺孔,所述限位梁板共有三组,三组限位梁板中的限位梁柱,分别位于分体式顶托台前侧面、左侧面和右侧面上U形缺孔的临近区域,当分体式升降气推组件中气推缸的推杆,推动分体式顶托台,进行上升或下降运动时,分体式顶托台的前侧面、左侧面和右侧面上U形缺孔,能够在临近限位梁柱的空间,进行上升或下降限位运动。
6.根据权利要求1所述的一种芯片电极层筛印分体式升降定位调节装置,其特征在于所述限位梁板和定位框卡台都为U形,限位梁板的左右两侧面的中间区域有小缺口,小缺口内安装有带弹簧的能进行前后伸缩运动的卡凸翘板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





