[实用新型]一种自校型射频毛纽扣高频性能测试工装

权利要求书

1.一种自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于：包括一块PCB板(100)、毛纽扣连接器(200)、第一同轴射频连接器头(300)和第二同轴射频连接器头(400)，所述PCB板(100)主体包括顶层、若干中间层和底层，所述PCB板(100)上包括第一信号走线(110)、两个信号过孔(120)、两组地过孔组和四个定位孔，所述信号过孔(120)从顶层贯穿至底层，信号过孔(120)用于连接所述第一同轴射频连接器头(300)的内插芯和第二同轴射频连接器头(400)的内插芯，所述地过孔组呈C型排布，两组地过孔组的开口处正对，每组所述地过孔组包括至少7个地过孔(130)，所述地过孔(130)从顶层贯穿至底层并与PCB板(100)中的参考地电性连接，所述信号过孔(120)位于地过孔组的中心处，所述第一信号走线(110)两端头分别与两个信号过孔(120)电性连接，第一信号走线(110)部分位于地过孔组开口中部，所述第一同轴射频连接器头(300)、毛纽扣连接器(200)、第二同轴射频连接器头(400)分别具有与测试PCB板(100)相匹配的定位孔，所述第二同轴射频连接器头(400)固定在PCB板(100)上，所述毛纽扣连接器(200)可拆卸的安装在第一同轴射频连接器头(300)和PCB板(100)之间，所述毛纽扣连接器(200)包括壳体(210)和绝缘体(220)，所述绝缘体(220)固定在所述壳体(210)的中部，绝缘体(220)中央具有用于放置毛纽扣接触体的圆形开口(221)。

2.根据权利要求1所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于：所述第一同轴射频连接器头(300)、第二同轴射频连接器头(400)、壳体(210)通过螺丝与PCB板(100)固定连接。

3.根据权利要求1所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于：每组所述地过孔组包括7个地过孔(130)。

4.根据权利要求1所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于：所述第一信号走线(110)为直线型排布。

5.根据权利要求1所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于:所述第一信号走线(110)外缘与其相邻地过孔(130)中心的垂直间距D₁小于1.5毫米，相邻两个地过孔(130)中心的间距D₂小于1.5毫米。

6.根据权利要求1所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于:所述信号过孔(120)的半径D₃与第一同轴射频连接器头(300)内插芯、第二同轴射频连接器头(400)内插芯的半径相匹配。

7.根据权利要求6所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于:所述信号过孔(120)的半径D₃为0.2毫米。

8.根据权利要求6所述的自校型射频毛纽扣高频性能测试工装，其特征在于:所述地过孔(130)中心与信号过孔(120)中心的间距D₅的数值介于至之间，所述地过孔(130)边缘与信号过孔(120)中心的最小间距D₄的数值介于至之间，其中ε为PCB板(100)的相对介电常数，e为自然常数。