[实用新型]一种半导体激光熔覆系统有效

专利信息
申请号: 202022371880.7 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN214694371U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 杨狄 申请(专利权)人: 无锡市晓晖光电子有限公司
主分类号: C23C24/10 分类号: C23C24/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 激光 系统
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体激光熔覆系统,包括基座,所述基座的上端面上设有转动槽,所述转动槽内转动连接有转动块,所述转动块远离基座的一侧壁上固定连接有底盘,所述基座的上端面上固定连接有支撑座,所述支撑座位于转动槽的一侧设置,所述支撑座靠近转动槽的一侧壁上固定连接有顶座,所述顶座远离基座设置,所述顶座靠近转动槽的一侧壁上设有滑动槽,所述滑动槽内滑动连接有滑动块,所述滑动块靠近转动槽的一侧壁上固定连接有激光设备,所述滑动块上螺纹贯穿有螺纹杆。本实用新型可以方便的完成半导体元件不同位置上的熔覆工作,极大的满足了用户的不同使用需求。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体激光熔覆系统。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,在现代工业中在对半导体进行加工时,常常会使用激光将相应的熔覆物熔化在产品的表面,继而完成半导体的表面改性工作。

现有激光熔覆系统在对半导体进行熔覆时,需要先将半导体元件固定在指定位置上,在完成半导体元件的一处熔覆工作后,需要将半导体元件拆下再重新固定在相应位置上进行下一处的熔覆工作,这样便极大的增加了用户的工作繁琐度,降低了用户的工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如:现有的激光熔覆系统在对半导体元件进行不同位置的熔覆工作时,需要多次进行拆卸安装工作,极大的降低了用户的工作效率。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种半导体激光熔覆系统,包括基座,所述基座的上端面上设有转动槽,所述转动槽内转动连接有转动块,所述转动块远离基座的一侧壁上固定连接有底盘,所述基座的上端面上固定连接有支撑座,所述支撑座位于转动槽的一侧设置,所述支撑座靠近转动槽的一侧壁上固定连接有顶座,所述顶座远离基座设置,所述顶座靠近转动槽的一侧壁上设有滑动槽,所述滑动槽内滑动连接有滑动块,所述滑动块靠近转动槽的一侧壁上固定连接有激光设备,所述滑动块上螺纹贯穿有螺纹杆,所述螺纹杆靠近基座的一侧壁上转动连接在滑动槽的内壁上设置,所述螺纹杆远离基座的一端贯穿支撑座设置,所述顶座上设有夹持装置。

优选的,所述夹持装置包括设置在顶座上的螺纹孔,所述螺纹孔内螺纹连接有螺纹柱,所述螺纹柱靠近基座的一侧壁上设有旋转槽,所述旋转槽内转动连接有旋转柱,所述旋转柱靠近基座的一侧壁上固定连接有夹持盘,所述旋转柱远离基座的一侧壁上设有方槽,所述方槽内滑动连接有方杆,所述方杆远离基座的一端固定连接有螺纹条,所述螺纹条远离方杆的一端螺纹贯穿螺纹柱设置。

优选的,所述螺纹柱的外壁上固定连接有转盘,所述转盘远离基座设置。

优选的,所述滑动槽呈T形设置,所述滑动块的形状与滑动槽呈匹配设置。

优选的,所述旋转槽的形状呈十字形设置,所述旋转柱的形状与旋转槽呈匹配设置。

优选的,所述夹持盘和底盘相互靠近的一侧壁上均固定连接有保护垫。

本实用新型的有益效果是:在本装置中,用户可以借助螺纹杆、滑动槽和滑动块的设置方便的调节激光设备的高度,并通过螺纹条带动旋转柱和夹持盘,再借助可以转动的底盘方便的带动底盘上的半导体元件转动到合适位置上,极大的方便了用户完成不同位置上的半导体熔覆工作,极大的方便了用户使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体激光熔覆系统的正面结构剖视图;

图2为图1中A结构的放大图;

图3为本实用新型提出的一种半导体激光熔覆系统的俯视结构剖视图。

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