[实用新型]一种半导体激光熔覆系统

权利要求书

1.一种半导体激光熔覆系统，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的上端面上设有转动槽(2)，所述转动槽(2)内转动连接有转动块(3)，所述转动块(3)远离基座(1)的一侧壁上固定连接有底盘(4)，所述基座(1)的上端面上固定连接有支撑座(5)，所述支撑座(5)位于转动槽(2)的一侧设置，所述支撑座(5)靠近转动槽(2)的一侧壁上固定连接有顶座(6)，所述顶座(6)远离基座(1)设置，所述顶座(6)靠近转动槽(2)的一侧壁上设有滑动槽(7)，所述滑动槽(7)内滑动连接有滑动块(8)，所述滑动块(8)靠近转动槽(2)的一侧壁上固定连接有激光设备(9)，所述滑动块(8)上螺纹贯穿有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)靠近基座(1)的一侧壁上转动连接在滑动槽(7)的内壁上设置，所述螺纹杆(10)远离基座(1)的一端贯穿支撑座(5)设置，所述顶座(6)上设有夹持装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光熔覆系统，其特征在于，所述夹持装置包括设置在顶座(6)上的螺纹孔(11)，所述螺纹孔(11)内螺纹连接有螺纹柱(12)，所述螺纹柱(12)靠近基座(1)的一侧壁上设有旋转槽(13)，所述旋转槽(13)内转动连接有旋转柱(14)，所述旋转柱(14)靠近基座(1)的一侧壁上固定连接有夹持盘(15)，所述旋转柱(14)远离基座(1)的一侧壁上设有方槽(16)，所述方槽(16)内滑动连接有方杆(17)，所述方杆(17)远离基座(1)的一端固定连接有螺纹条(18)，所述螺纹条(18)远离方杆(17)的一端螺纹贯穿螺纹柱(12)设置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光熔覆系统，其特征在于，所述螺纹柱(12)的外壁上固定连接有转盘(19)，所述转盘(19)远离基座(1)设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光熔覆系统，其特征在于，所述滑动槽(7)呈T形设置，所述滑动块(8)的形状与滑动槽(7)呈匹配设置。

5.根据权利要求2所述的一种半导体激光熔覆系统，其特征在于，所述旋转槽(13)的形状呈十字形设置，所述旋转柱(14)的形状与旋转槽(13)呈匹配设置。

6.根据权利要求2所述的一种半导体激光熔覆系统，其特征在于，所述夹持盘(15)和底盘(4)相互靠近的一侧壁上均固定连接有保护垫(20)。