[实用新型]一种机械手传片托盘装置有效
申请号: | 202022248114.1 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN212277168U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 谷伟;黄寓洋 | 申请(专利权)人: | 苏州苏纳光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机械手 托盘 装置 | ||
本实用新型揭示了一种机械手传片托盘装置,包括主体支架,所述主体支架具有相互背对的第一面和第二面,其中第一面用于与压板配合,第二面设有用于容置工艺片的定位槽,并且所述主体支架上还开设有与定位槽连通的第二通孔,所述定位槽的直径稍大于或等于工艺片的直径,所述第二通孔的直径稍小于工艺片的直径,所述压板上设有第一通孔,所述第一通孔的直径大于工艺片的直径,当使所述压板与主体支架配合工作时,所述工艺片能够从相互连通的第一通孔及第二通孔中露出。本实用新型提供的机械手传片托盘装置,可以使工艺片在传片过程中,即放置于工艺台面上时可以不发生移动,并且缩小工艺片边缘因压板造成无法使用的面积。
技术领域
本实用新型属于半导体制造技术领域,具体涉及一种机械手传片托盘装置。
背景技术
半导体产业中,在刻蚀工艺、镀膜工艺等生产过程中,会使用机械手臂将工艺片(硅片等)从预抽真空室传送入工艺腔室中,并且在工艺时会使用压板压住工艺片边缘,保证硅片在工艺中不发生移动,所以导致工艺片边缘有5mm以上不能进行工艺被浪费掉;另外在传送过程中震动或者工艺片摆放位置偏移,会导致压板不能完全压住工艺片边缘,这样在工艺过程中会对散热有影响,导致工艺失败。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种机械手传片托盘装置,以克服现有技术中存在的不足。
为实现前述目的,本实用新型实施例采用的技术方案包括:
本实用新型实施例提供了一种机械手传片托盘装置,其包括主体支架,所述主体支架具有相互背对的第一面和第二面,其中第一面用于与压板配合,第二面设有用于容置工艺片的定位槽,并且所述主体支架上还开设有与定位槽)连通的第二通孔,所述定位槽的直径稍大于或等于工艺片的直径,所述第二通孔的直径稍小于工艺片的直径,所述压板上设有第一通孔,所述第一通孔的直径大于工艺片的直径,当使所述压板与主体支架配合工作时,所述工艺片能够从相互连通的第一通孔及第二通孔中露出。
进一步地,所述主体支架的第二面还形成有两个以上顶针机构安装孔,所述顶针机构安装孔用于安装顶针机构,所述顶针机构包括顶针和与顶针配合的弹性元件,所述顶针能够在弹性元件的顶推或外力作用下出或入相应顶针机构安装孔,并且该两个以上顶针能够相互配合并固定工艺片。
进一步地,所述顶针具有卡口结构,当该两个以上顶针在相同外力作用下进入相应顶针机构安装孔时,该两个以上顶针的卡口结构之间配合形成所述的定位槽。
进一步地,所述顶针机构安装孔为三个以上,并对称分布在定位槽周围。
进一步地,所述顶针一端与弹性元件配合,另一端形成有卡口结构,当所述顶针完全进入相应顶针机构安装孔时,所述顶针另一端与主体支架的第二面平齐。
进一步地,所述顶针的侧壁与相应顶针机构安装孔的孔壁滑动配合。
更进一步地,所述弹性元件采用压缩弹簧。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
(1)本实用新型机械手传片托盘装置,可以使工艺片在传片过程中,即放置于工艺台面上时可以不发生移动,并且缩小工艺片边缘因压板造成无法使用的面积,且顶针机构安装孔的设置,在压板下压时能够将工艺片缩到主体支架里面,有效避免主体支架与工艺片之间形成间隙。
(2)本实用新型机械手传片托盘装置,其中,顶针与顶针机构安装孔采用滑动连接的结构,便于对顶针的更换,适用于小范围内不同直径工艺片的配合使用,可提高该装置的通用性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造