[实用新型]一种激光晶圆切割后清洗吹干装置有效
申请号: | 202021861107.2 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN212570942U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K26/70;B23K26/16;B23K26/38;B23K26/402 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 范小方 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 切割 清洗 吹干 装置 | ||
1.一种激光晶圆切割后清洗吹干装置,包括箱体(1)、控制器(22)和电机(25),其特征在于:所述箱体(1)上部设置有进料口(2),且进料口(2)下端设置有过滤板(3),过滤板(3)下端设置有残渣抽屉(4),且残渣抽屉(4)内部安装有抽屉过滤网(5),残渣抽屉(4)左侧设置有抽屉把手(6),且抽屉把手(6)下端设置有进水口(8),进水口(8)设置在水箱(7)左端,水箱(7)左端上部设置有上水管(9),且上水管(9)连接在水泵(10)上,水泵(10)下端设置分水管(11),分水管(11)左端通过水管连接有第一冲洗器(12),且第一冲洗器(12)下端设置第一冲洗喷头(13),分水管(11)右端通过水管连接有第二冲洗器(14),且第二冲洗器(14)下端设置第二冲洗喷头(15),箱体(1)下端设置有支架(29)。
2.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割后清洗吹干装置,其特征在于:所述第一冲洗器(12)右侧设置有第一清洗刷(16),第二冲洗器(14)右端设置有第二清洗刷(17),第一清洗刷(16)和第二清洗刷(17)下端安装有刷头,并且刷头上端设置可拆卸结构。
3.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割后清洗吹干装置,其特征在于:所述箱体(1)上端右侧设置有吹水机(18),且吹水机(18)下端设置有吹水管道(19),吹水管道(19)下端设置有吹水口(20),吹水机(18)右侧设置有吹水机散热窗(21)。
4.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割后清洗吹干装置,其特征在于:所述控制器(22)设置在箱体(1)右侧上端,且控制器(22)电性连接水泵(10)和电机(25),控制器(22)下端设置有出料口(23),且出料口(23)下端设置有出料辅助板(24)。
5.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割后清洗吹干装置,其特征在于:所述电机(25)通过轴杆连接运输辊(26),且运输辊(26)上安装有皮带(27),且皮带(27)上端安装有运输带(28),运输带(28)为耐热橡胶材质。
6.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割后清洗吹干装置,其特征在于:所述过滤板(3)为不锈钢材质的蜂窝结构,厚度为5cm,蜂窝结构小孔的半径为3cm,并且过滤板(3)中间设置Z形转折块,Z形转折块为不锈钢材质实心结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南通用智能装备有限公司,未经河南通用智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021861107.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种晶圆使用装载机构
- 下一篇:一种晶圆圆心位置纠心装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造