[实用新型]一种晶圆表面清洁装置有效
| 申请号： | 202021797997.5 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN213459652U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王念 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 清洁 装置 | ||
1.一种晶圆表面清洁装置，其特征在于，包括：一卡盘，一吸盘，一真空发生装置和一喷嘴，所述真空发生装置通过管道与所述吸盘连接，所述喷嘴连接一外部压力水源；
所述吸盘包括：
一真空吸嘴，所述真空吸嘴朝向所述卡盘的一端呈长条形结构；
一静电棒，安装于所述长条形结构中。
2.根据权利要求1所述的晶圆表面清洁装置，其特征在于，所述静电棒以可围绕轴向旋转的方式安装于所述真空吸嘴中。
3.根据权利要求1所述的晶圆表面清洁装置，其特征在于，所述真空发生装置包括一第一真空泵和一第二真空泵，所述第一真空泵所能提供的真空度小于所述第二真空泵所能提供的真空度。
4.根据权利要求3所述的晶圆表面清洁装置，其特征在于，所述第一真空泵为干泵。
5.根据权利要求3所述的晶圆表面清洁装置，其特征在于，所述第二真空泵为分子泵。
6.根据权利要求1所述的晶圆表面清洁装置，其特征在于，所述卡盘用于承载晶圆，所述卡盘可以带动所述晶圆围绕所述晶圆的圆心旋转。
7.根据权利要求6所述的晶圆表面清洁装置，其特征在于，所述卡盘呈竖直方向设置，所述晶圆位于所述卡盘上时，所述晶圆的待清洁面朝下设置。
8.根据权利要求7所述的晶圆表面清洁装置，其特征在于，所述喷嘴朝向所述待清洁面设置。
9.根据权利要求7所述的晶圆表面清洁装置，其特征在于，所述清洁装置于工作状态下，所述吸盘距离所述待清洁面2毫米。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
