[实用新型]MEMS芯片测试插座上盖及插座有效

专利信息
申请号: 202021790863.0 申请日: 2020-08-20
公开(公告)号: CN213364820U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 邹波;王苏江 申请(专利权)人: 深迪半导体(绍兴)有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28;H01R25/00;H01R13/502
代理公司: 上海剑秋知识产权代理有限公司 31382 代理人: 杨飞
地址: 312030 浙江省绍兴市柯桥区柯桥*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: mems 芯片 测试 插座
【权利要求书】:

1.一种MEMS芯片测试插座上盖,其特征在于,包括基座、活动部件、限位件和弹性组件;所述限位件固定在所述基座上并与所述基座限定了活动空间,所述活动空间限定了延伸方向;所述活动部件被设置在所述活动空间中,并且所述活动部件可在所述活动空间中沿所述延伸方向活动;所述弹性组件分别抵靠所述基座和所述活动部件,所述弹性组件提供弹性力使所述活动部件远离所述基座;所述活动部件沿所述延伸方向的厚度可调。

2.如权利要求1所述的MEMS芯片测试插座上盖,其特征在于,所述活动部件包括至少一片垫片,通过调整所述垫片的厚度和/或数量以改变所述活动部件的厚度。

3.如权利要求2所述的MEMS芯片测试插座上盖,其特征在于,所述垫片包括一种或一种以上的厚度规格。

4.如权利要求2所述的MEMS芯片测试插座上盖,其特征在于,所述活动部件还包括盖体和垫块,所述盖体、所述垫片和所述垫块依次层叠设置并且可拆卸地固定连接,所述垫块设置在靠近所述基座的一侧。

5.如权利要求4所述的MEMS芯片测试插座上盖,其特征在于,所述盖体远离所述基座一侧设置有凸台。

6.如权利要求5所述的MEMS芯片测试插座上盖,其特征在于,所述凸台上设置有凸起。

7.如权利要求4所述的MEMS芯片测试插座上盖,其特征在于,所述基座包括第一限位结构,所述垫块包括第二限位结构,所述第一限位结构与所述第二限位结构相配合限定了所述弹性组件的安装位置。

8.一种MEMS芯片测试插座上盖,其特征在于,包括基座,所述基座上设置有若干结构单元,所述结构单元包括活动部件、限位件和弹性组件;所述限位件固定在所述基座上并与所述基座限定了活动空间,所述活动空间限定了延伸方向;所述活动部件被设置在所述活动空间中,并且所述活动部件可在所述活动空间中沿所述延伸方向活动;所述弹性组件分别抵靠所述基座和所述活动部件,所述弹性组件提供弹性力使所述活动部件远离所述基座;所述活动部件沿所述延伸方向的厚度可调。

9.如权利要求8所述的MEMS芯片测试插座上盖,其特征在于,所述若干结构单元呈阵列式分布。

10.一种MEMS芯片测试插座,其特征在于,包括如权利要求1~9任一所述的MEMS芯片测试插座上盖。

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