[实用新型]一种高稳定性SMC引线框架

权利要求书

1.一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：包括框架(1)和若干个封装单元(2)，每个所述封装单元(2)包括方形载片区(21)，所述载片区(21)表面设有十字定位线(22)，所述载片区(21)两侧分别设有第一引脚(23)和第二引脚(24)，所述第二引脚(24)中间设有空位(25)，所述空位(25)将第二引脚(24)分隔成两个，所述载片区(21)另外两侧设有支撑座(27)，每个所述封装单元(2)上下表面均设有多个V型防溢槽(26)，位于所述空位(25)两侧的防溢槽(26)被空位(25)阻断，所述框架(1)上还设有若干个均匀分布的间隔槽(3)和定位孔(4)。

2.如权利要求1所述一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：所述第一引脚(23)与载片区(21)相连，所述第二引脚(24)与载片区(21)有间隔。

3.如权利要求1所述一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：横向相连的两个所述封装单元(2)外侧均设有间隔槽(3)，纵向相连的所述两个封装单元(2)之间均设有两个定位孔(4)。

4.如权利要求1所述一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：相邻两侧所述间隔槽(3)之间均设有20个封装单元(2)。

5.如权利要求1所述一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：所述间隔槽(3)为腰型通孔。

6.如权利要求1所述一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：所述封装单元(2)以18×10的方式矩形排列在框架(1)上。

7.如权利要求1所述一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：所述框架(1)上下两侧设有V型缺口(11)，相邻两个所述V型缺口(11)之间均设有两列封装单元(2)。