[实用新型]大功率桥堆整流器

说明书

大功率桥堆整流器。涉及一种桥堆整流器，尤其涉及大功率桥堆整流器结构的改进。提供了一种结构简单，加工方便，焊接锡层均匀，产品可靠性高的大功率桥堆整流器。包括框架和若干设置在所述框架同侧的芯片；若干所述芯片固定设置在所述框架上；若干所述芯片间隔设置，分别通过跳线与框架连接；设有若干所述芯片的框架通过塑封体封装。本实用新型对整流桥堆的结构改进，在不变更产品外形大小及功能的情况下，通过对框架内部结构的设计，使产品的封装效率提高10%，最大放置芯片尺寸达到110mil，增加了产品的正向通电流能力，芯片与框架连接采用跳线式结构，焊接锡层均匀，提高产品的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种桥堆整流器，尤其涉及大功率桥堆整流器结构的改进。

背景技术

随着技术的发展，电子设备也逐渐朝着小型化，轻薄化的方向发展。因此，小体积轻薄性桥堆在满足大功率的同时，就需要解决产品焊接锡层厚度问题，提升桥堆产品的可靠性。

现有技术中，如国家知识产权局于2018.09.28公布的申请号为201820001499.1名称为“一种大功率薄型贴片式桥堆整流器”的专利，其结构是上、下各两片铜片拼合成一个长方形片体，在铜片上开有放置芯片的凹部，芯片与上、下两片铜片之间用锡膏连接，由于是两片式海鸥脚结构，上、下片式之间易受力不均，导致锡层焊接厚度不易控制，更容易产生品质风险。同时，上下片式结构，会浪费很多铜材。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，加工方便，焊接锡层均匀，产品可靠性高的大功率桥堆整流器。

本实用新型的技术方案是：包括框架和若干芯片；

若干所述芯片的N面分别与所述框架固定连接，并设置在所述框架的同侧；

若干所述芯片间隔设置，分别通过跳线与框架连接；

设有若干所述芯片的框架通过塑封体封装。

所述框架包括第一框架、第二框架、第三框架和第四框架；

所述第一框架、第二框架、第三框架和第四框架分别间隔设置，固定设置在所述塑封体内；

所述第一框架设有从所述塑封体内伸出的第一引脚；

所述第二框架设有从所述塑封体内伸出的第二引脚；

所述第三框架设有从所述塑封体内伸出的第三引脚；

所述第四框架设有从所述塑封体内伸出的第四引脚。

若干所述芯片为四只，分别为第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片；

所述跳线包括第一跳线、第二跳线和第三跳线；

所述第一芯片固定设置在所述第一框架上；所述第四芯片固定设置在所述第四框架上；

所述第一芯片与第四芯片分别通过所述第一跳线连接至所述第三框架上；

所述第二芯片固定设置在所述第二框架上，通过所述第二跳线与所述第一框架连接；

所述第三芯片固定设置在所述第二框架上，通过所述第三跳线与所述第三框架连接。

所述框架上设有若干锁胶孔。

本实用新型中包括作为芯片载体的框架和若干芯片；若干芯片通过锡膏固定设置在框架上；若干芯片间隔设置，分别通过跳线与框架连接。本专利设计对整流桥堆的结构改进，在不变更产品外形大小及功能的情况下，通过对框架内部结构的设计，使产品的封装效率提高10%，最大放置芯片尺寸达到110mil，增加了产品的正向通电流能力，芯片与框架连接采用跳线式结构，焊接锡层均匀，提高产品的可靠性。

附图说明