[实用新型]硅片料盒

说明书

本实用新型公开了一种硅片料盒。本实用新型一种硅片料盒，包括：底板、第一围板、第二围板、第三围板、第四围板、第一分隔板和第二分隔板；所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板分别设置在所述底板的四条边上，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板都与所述底板垂直，而且，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板首尾固定连接从而围成硅片放置区域。本实用新型的有益效果：通过设置第一分隔板和第二分隔板可以将硅片放置区域分隔成第一分片放置区域、第二分片放置区域和第三分片放置区域，这样的话，就方便运输三分片硅片。

技术领域

本实用新型涉及硅片运输领域，具体涉及一种硅片料盒。

背景技术

硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。

传统技术存在以下技术问题：

硅片常常采用料盒进行运输，但是现有的料盒都是适合放置单硅片，不适合目前的三分片硅片。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅片料盒，适合运输三分片硅片。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种硅片料盒，包括：底板、第一围板、第二围板、第三围板、第四围板、第一分隔板和第二分隔板；

所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板分别设置在所述底板的四条边上，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板都与所述底板垂直，而且，所述第一围板、所述第二围板、所述第三围板和所述第四围板首尾固定连接从而围成硅片放置区域；

所述第一分隔板的两端分别与所述第一围板和所述第三围板固定连接，所述第一分隔板的底部和所述底板固定连接，所述第二分隔板的两端分别与所述第一围板和所述第三围板固定连接，所述第二分隔板的底部和所述底板固定连接，所述第一分隔板和所述第二分隔板将所述硅片放置区域分隔成第一分片放置区域、第二分片放置区域和第三分片放置区域；

所述第一分片放置区域设置有一个第一缺口，所述第一缺口形成在所述底板和所述第二围板上；所述第二分片放置区域设置有一个第二缺口，所述第一缺口形成在所述底板和所述第一围板上；所述第三分片放置区域设置有一个第三缺口，所述第三缺口形成在所述底板和所述第四围板上。

本实用新型的有益效果：

通过设置第一分隔板和第二分隔板可以将硅片放置区域分隔成第一分片放置区域、第二分片放置区域和第三分片放置区域，这样的话，就方便运输三分片硅片。

在其中一个实施例中，所述第一分隔板和所述第二分隔板互相平行。

在其中一个实施例中，所述第二分片放置区域还设置有一个第二缺口，所述第二缺口形成在所述底板和第三围板上。

在其中一个实施例中，所述底板设置有顶升孔，所述顶升孔位于所述第二分片放置区域。

在其中一个实施例中，所述顶升孔的数量为4个。

在其中一个实施例中，所述4个顶升孔成矩阵分布。

在其中一个实施例中，所述第一围板和所述第三围板的外侧都设有定位槽。

在其中一个实施例中，所述第一分片放置区域、所述第二分片放置区域和所述第三分片放置区域的面积互不相同。

在其中一个实施例中，所述第一分片放置区域和所述第三分片放置区域的面积相同。

在其中一个实施例中，所述第一分片放置区域、所述第二分片放置区域和所述第三分片放置区域的面积相同。

附图说明