[实用新型]一种高压高频回路用电容器有效
| 申请号: | 202021361429.0 | 申请日: | 2020-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN212161602U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
| 发明(设计)人: | 钱蛇小 | 申请(专利权)人: | 兴化市华圣电子有限公司 |
| 主分类号: | H01G9/145 | 分类号: | H01G9/145;H01G9/10;H01G9/08 |
| 代理公司: | 南京中软知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32466 | 代理人: | 郑燕飞 |
| 地址: | 225700 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高压 高频 回路 用电 容器 | ||
本实用新型涉及电容器技术领域,且公开了一种高压高频回路用电容器,包括金属外壳,金属外壳的上表面固定连接有封装层,封装层的上表面固定连接有密封环,密封环的外壁固定连接有负极引线,负极引线的右侧固定连接有正极引线,正极引线的下表面固定连接有芯子,芯子的外壁固定连接有导体,导体的外壁固定设置有导体屏蔽层,导体屏蔽层的外壁固定连接有绝缘层,绝缘层的外壁固定连接有绝缘屏蔽层,绝缘屏蔽层的外壁固定连接有加强层,加强层的外壁固定连接有防腐层,该设备通过负极引线外壁的密封环,密封环卡接在负极引线和正极引线与封装层接触的缝隙处,防止空气进入,导致金属外壳内部零件受潮。
技术领域
本实用新型涉及电容器技术领域,具体为一种高压高频回路用电容器。
背景技术
两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,这就构成了电容器,当电容器的两个极板之间加上电压时,电容器就会储存电荷,电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比,现有的电容器一般只是在芯子外围加上一层简单的保护层,电容器在使用时容易外壳膨胀或漏油,且造成套管破裂,发生闪络火花。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种高压高频回路用电容器,现有的存料漏斗功能都较为单一,且原材料具有异味堆积在一起产生的异味容易使工作人员受到影响的问题。
本实用新型提供如下技术方案:一种高压高频回路用电容器,包括金属外壳,所述金属外壳的上表面固定连接有封装层,所述封装层的上表面固定连接有密封环,所述密封环的外壁固定连接有负极引线,所述负极引线的右侧固定连接有正极引线,所述正极引线的下表面固定连接有芯子,所述芯子的外壁固定连接有导体,所述导体的外壁固定设置有导体屏蔽层,所述导体屏蔽层的外壁固定连接有绝缘层,所述绝缘层的外壁固定连接有绝缘屏蔽层,所述绝缘屏蔽层的外壁固定连接有加强层,所述加强层的外壁固定连接有防腐层,所述防腐层的外壁固定连接有防蛀层,所述绝缘层的正面固定连接有铝箔。
优选的,所述绝缘层的长度大于导体屏蔽层、导体和芯子的长度。
优选的,所述绝缘层和导体屏蔽层、导体、芯子、绝缘层,绝缘屏蔽层的高度相等。
优选的,所述铝箔共设置有两个,两个铝箔与正极引线和负极引线,配套设置。
优选的,所述封装层的直径等于芯子、导体、导体屏蔽层、绝缘层、绝缘屏蔽层、加强层、防腐层和防蛀层叠加的直径。
优选的,所述金属外壳的直径大于封装层的直径,封装层的外壁与金属外壳的内壁卡接。
优选的,所述封装层采用陶瓷材质,封装层与金属外壳的连接处树脂包封。
与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:
1、该一种高压高频回路用电容器,通过负极引线外壁的密封环,密封环卡接在负极引线和正极引线与封装层接触的缝隙处,防止空气进入,导致金属外壳内部零件受潮。
2、该一种高压高频回路用电容器,通过加强层外壁的防腐层,防止芯子内部的电解液泄露导致金属外壳内部的零件腐蚀漏油。
3、该一种高压高频回路用电容器,通过金属外壳上方的封装层,覆盖下方的芯子、导体、导体屏蔽层、绝缘层、绝缘屏蔽层、加强层、防腐层和防蛀层,防止内部零件受潮。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型的金属外壳内部结构示意图;
图3为本实用新型的芯子局部结构示意图;
图4为本实用新型的绝缘层局部结构示意图;
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