[实用新型]一种高压高频回路用电容器

权利要求书

1.一种高压高频回路用电容器，包括金属外壳(1)，其特征在于：所述金属外壳(1)的上表面固定连接有封装层(2)，所述封装层(2)的上表面固定连接有密封环(3)，所述密封环(3)的外壁固定连接有负极引线(4)，所述负极引线(4)的右侧固定连接有正极引线(5)，所述正极引线(5)的下表面固定连接有芯子(6)，所述芯子(6)的外壁固定连接有导体(7)，所述导体(7)的外壁固定设置有导体屏蔽层(8)，所述导体屏蔽层(8)的外壁固定连接有绝缘层(9)，所述绝缘层(9)的外壁固定连接有绝缘屏蔽层(10)，所述绝缘屏蔽层(10)的外壁固定连接有加强层(11)，所述加强层(11)的外壁固定连接有防腐层(12)，所述防腐层(12)的外壁固定连接有防蛀层(13)，所述绝缘层(9)的正面固定连接有铝箔(14)。

2.根据权利要求1所述的一种高压高频回路用电容器，其特征在于：所述绝缘层(9)的长度大于导体屏蔽层(8)、导体(7)和芯子(6)的长度。

3.根据权利要求2所述的一种高压高频回路用电容器，其特征在于：所述绝缘层(9)和导体屏蔽层(8)、导体(7)、芯子(6)、绝缘层(9)，绝缘屏蔽层(10)的高度相等。

4.根据权利要求1所述的一种高压高频回路用电容器，其特征在于：所述铝箔(14)共设置有两个，两个铝箔(14)与正极引线(5)和负极引线(4)，配套设置。

5.根据权利要求1所述的一种高压高频回路用电容器，其特征在于：所述封装层(2)的直径等于芯子(6)、导体(7)、导体屏蔽层(8)、绝缘层(9)、绝缘屏蔽层(10)、加强层(11)、防腐层(12)和防蛀层(13)叠加的直径。

6.根据权利要求1所述的一种高压高频回路用电容器，其特征在于：所述金属外壳(1)的直径大于封装层(2)的直径，封装层(2)的外壁与金属外壳(1)的内壁卡接。

7.根据权利要求1所述的一种高压高频回路用电容器，其特征在于：所述封装层(2)采用陶瓷材质，封装层(2)与金属外壳(1)的连接处树脂包封。