[实用新型]一种半导体精密切割设备

权利要求书

1.一种半导体精密切割设备，包括台面(1)、第一U型安装板(4)、第一支撑板(8)和第二支撑板(9)，其特征在于：所述台面(1)顶部的中央位置处开设有切割槽主体(2)，且台面(1)顶部的两端和两侧皆预留有通孔(3)，所述通孔(3)的内部设置有第一U型安装板(4)，所述台面(1)底部的两端皆固定有第一支撑板(8)，且台面(1)底部的两侧皆安装有第二支撑板(9)，所述第一支撑板(8)和第二支撑板(9)的一侧皆安装有第一伺服电机(10)，所述第一U型安装板(4)靠近切割槽主体(2)一侧的中间位置处开设有第一安装槽(12)，所述第一安装槽(12)内部远离切割槽主体(2)的一侧安装有第一触动开关(13)，且第一触动开关(13)与第一伺服电机(10)电性连接，所述第一U型安装板(4)靠近切割机构主体(7)一侧的顶部开设有第二安装槽(18)，且第二安装槽(18)的内部设置有活动板(19)，所述第一U型安装板(4)的顶部安装有第二伺服电机(20)，所述活动板(19)靠近切割机构主体(7)的一侧固定有第三U型安装板(22)，所述第三U型安装板(22)内侧的顶部安装有第二触动开关(23)，且第二触动开关(23)与第二伺服电机(20)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述台面(1)的两侧皆焊接有第一安装杆(5)，所述第一安装杆(5)靠近台面(1)一侧的顶部设置有第二安装杆(6)，且第二安装杆(6)底部的中间位置处设置有切割机构主体(7)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述第一伺服电机(10)的输出端连接有第一丝杆(11)，且第一丝杆(11)贯穿第一U型安装板(4)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述第一安装槽(12)的内部设置有第二U型安装板(14)，且第二U型安装板(14)与第一U型安装板(4)之间连接有第一弹簧(15)，所述第二U型安装板(14)的内侧安装有固定轴(16)，且固定轴(16)的外侧套设有滚筒(17)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述第二伺服电机(20)的输出端连接有第二丝杆(21)，且第二丝杆(21)贯穿活动板(19)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体精密切割设备，其特征在于：所述第三U型安装板(22)内侧的顶部贯穿有压制杆(24)，且压制杆(24)与第三U型安装板(22)之间连接有第二弹簧(25)。