[实用新型]电连接器以及移动终端

说明书

本实用新型是关于一种电连接器，包括一个以上的第一导电端子，所述第一导电端子的外侧面上设置有第一电镀层，所述第一电镀层包括铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层。本实用新型中的电连接器的电镀层中以铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层作为电镀层的核心阻隔层，以阻止导电端子发生电解腐蚀。本实用新型通过使用铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层，其抗腐蚀性能与铑合金镀层和钯合金镀层的抗腐蚀性能相当，且同时可以降低电连接器成本。

技术领域

本实用新型涉及表面电镀技术领域，尤其涉及电连接器以及移动终端。

背景技术

在现代生活中，手机已成为人们日常生活中必不可少的一种移动终端。由于手机的使用环境(如快速充电或防水等)不同，则对手机中的输入/输出(input/output，IO)连接器的质量有了更高的要求。如果连接器表面被腐蚀，则会导致手机充电慢、充电图标闪烁、无声音和OTG(On The Go)不识别等问题，因此需要在连接器表面做防电解腐蚀处理。

目前在连接器I/O器件表面做防电解腐蚀处理的方式，通常为在连接器表面镀防腐蚀镀层，防腐蚀镀层采用镀厚铑钌做外层、镀厚钯镍做内层。但随着铑和钯金属价格持续上涨，铑和钯的性价比优势显著下降，其供应链成本压力骤升，因此开发一种性价比更好的防腐蚀镀层则势在必行。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种电连接器以及一种移动终端。

本实用新型的实施方式，一方面提供了一种电连接器，包括一个以上的第一导电端子，所述第一导电端子的外侧面上设置有第一电镀层，所述第一电镀层包括铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层。

一种实施方式中，所述铂合金镀层为钯铂合金镀层；所述钯合金镀层为钯铂合金镀层。

一种实施方式中，在所述第一导电端子的电镀方向上，所述铂镀层或铂合金镀层和所述钯镀层或钯合金镀层层叠设置。

一种实施方式中，在所述第一导电端子的电镀方向上，在所述第一导电端子和所述钯镀层或钯合金镀层之间进一步设置有铑镀层或铑合金镀层。

一种实施方式中，在所述第一导电端子的电镀方向上，在所述铂镀层或铂合金镀层上进一步设置有镍镀层或镍合金镀层。

一种实施方式中，在所述铂镀层或铂合金镀层和所述镍镀层或镍合金镀层之间，进一步设置有银镀层或银合金镀层。

一种实施方式中，相邻两个镀层之间设置有过渡金属层；所述过渡金属层包括：金镀层、金合金镀层、银镀层、以及银合金镀层中的任意一种。

一种实施方式中，所述钯镀层或所述钯合金镀层的厚度为0.5微米以上；所述铂镀层或所述铂合金镀层的厚度为0.25微米以上。

一种实施方式中，所述镍镀层或所述镍合金镀层的厚度为2微米以上。

一种实施方式中，所述过渡金属层的厚度为0.025微米以上。

一种实施方式中，所述铑镀层或所述铑合金镀层的厚度为0.375微米以上。

一种实施方式中，所述银镀层或所述银合金镀层的厚度为0.75微米以上。

一种实施方式中，所述电连接器还包括多个第二导电端子；所述第二导电端子的外侧面上设置有第二电镀层；所述第二电镀层的结构与第一电镀层的结构不同，包括金镀层和镍镀层或镍合金镀层。

一种实施方式中，所述第一导电端子的通电电位高于所述第二导电端子的通电电位。

一种实施方式中，所述电连接器包括具有通用串行总线接口的连接器。

本实用新型的实施方式的第二方面提供了一种移动终端，包括本实用新型实施方式中的任一项所述的电连接器。