[实用新型]电连接器以及移动终端有效

专利信息
申请号: 202021259301.3 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN212848950U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 徐宏涛;张林;周建波 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03
代理公司: 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 代理人: 李志新;刘亚平
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 连接器 以及 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种电连接器,其特征在于,包括一个以上的第一导电端子;

所述第一导电端子的外侧面上设置有第一电镀层;

所述第一电镀层包括铂镀层或铂合金镀层和钯镀层或钯合金镀层;

在所述第一导电端子的电镀方向上,在所述铂镀层或铂合金镀层上进一步设置有镍镀层或镍合金镀层。

2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,

所述铂合金镀层为钯铂合金镀层;

所述钯合金镀层为钯铂合金镀层。

3.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,

在所述第一导电端子的电镀方向上,所述铂镀层或铂合金镀层和所述钯镀层或钯合金镀层层叠设置。

4.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,

在所述第一导电端子的电镀方向上,在所述第一导电端子和所述钯镀层或钯合金镀层之间进一步设置有铑镀层或铑合金镀层。

5.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,

在所述铂镀层或铂合金镀层和所述镍镀层或镍合金镀层之间,进一步设置有银镀层或银合金镀层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电连接器,其特征在于,

相邻两个镀层之间设置有过渡金属层;

所述过渡金属层包括:金镀层、金合金镀层、银镀层、以及银合金镀层中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,

所述钯镀层或所述钯合金镀层的厚度为0.5微米以上;

所述铂镀层或所述铂合金镀层的厚度为0.25微米以上。

8.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,

所述镍镀层或所述镍合金镀层的厚度为2微米以上。

9.根据权利要求6所述的电连接器,其特征在于,

所述过渡金属层的厚度为0.025微米以上。

10.根据权利要求4所述的电连接器,其特征在于,

所述铑镀层或所述铑合金镀层的厚度为0.375微米以上。

11.根据权利要求5所述的电连接器,其特征在于,

所述银镀层或所述银合金镀层的厚度为0.75微米以上。

12.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,

所述电连接器还包括多个第二导电端子;

所述第二导电端子的外侧面上设置有第二电镀层;

所述第二电镀层的结构与第一电镀层的结构不同,包括金镀层和镍镀层或镍合金镀层。

13.根据权利要求12所述的电连接器,其特征在于,

所述第一导电端子的通电电位高于所述第二导电端子的通电电位。

14.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,

所述电连接器包括具有通用串行总线接口的连接器。

15.一种移动终端,其特征在于,包括权利要求1至14中任一项所述的电连接器。

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