[实用新型]一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，包括：矩形框；支撑板，所述矩形框的顶端左右两侧均固定设置有支撑板；工作平台，放置在所述支撑板的顶端；立柱，所述矩形框的底端四角均固定设置有立柱；限位机构，设置在所述工作平台的外侧；推动机构，设置在所述矩形框的底端。该芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，可使工作平台向前转动或向后转动，从而而可调整工作人员对芯片的焊接角度，充分满足了工作人员的使用需求，操作便捷，实用性较强。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体为一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置。

背景技术

芯片，又称微电路微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；

芯片在生产过程中，往往需要利用工作人员手工进行焊接封装，目前工程人员将电路板在工作台上进行芯片的焊接工艺，现有的辅助焊接工作台虽然能够对工作面的角度进行调整，但也只能对单个方向的角度进行调整，且调节方式较为复杂，无法满足工作人员的使用需求，实用性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，以至少解决现有技术中芯片封装工作台的角度调整方向单一，调节方式较为复杂，无法满足工作人员的使用需求，实用性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，包括：

矩形框；

支撑板，所述矩形框的顶端左右两侧均固定设置有支撑板；

工作平台，放置在所述支撑板的顶端；

立柱，所述矩形框的底端四角均固定设置有立柱；

限位机构，设置在所述工作平台的外侧；

推动机构，设置在所述矩形框的底端。

优选的，所述工作平台的顶端前后两侧均固定设置有沿左右方向设置的挡条。

优选的，所述限位机构包括：第一弧形板，所述矩形框的顶端前后两侧均固定设置有弧形板；第二弧形板，与所述第一弧形板的顶端一侧相适配插接，且所述第二弧形板的一端与所述第一回形板的顶端另一侧相接触；连接块，所述工作平台的前后两侧中部左右两端均固定设置有连接块；圆形柱，固定设置在所述连接块的内侧；圆柱杆，固定设置在所述圆形柱的内侧，且所述圆柱杆与所述第一弧形板和所述第二弧形板的内侧相适配插接。

优选的，所述限位机构还包括：插块，所述第一弧形板的顶端一侧中部开设有插槽，所述第二弧形板的一侧固定设置有插块，且所述插块与所述插槽的内腔相适配插接；螺栓，与所述第一弧形板的外壁相螺接，所述螺栓的内侧延伸进所述插槽的内腔并与所述插块挤压接触；推块，固定设置在所述第二弧形板的外壁。

优选的，所述推动机构包括：侧板，所述矩形框的底端左右两侧均固定设置有侧板；转杆，两个所述侧板的内侧均通过轴承转动设置有转杆；圆柱块，固定设置在所述转杆的内侧；矩形块，固定设置在所述工作平台的底端中心位置，且所述矩形块位于所述圆柱块的正上方，所述矩形块的底端开设有凹槽；球体，与所述凹槽的内腔相适配插接；螺杆，与所述圆柱块的底端相螺接，且所述螺杆的顶端延伸出所述圆柱块的顶端并与球体的部分外壁固定连接；转柄，固定设置在所述螺杆的底端。

优选的，所述凹槽的开口处直径小于凹槽的内腔最大直径。