[实用新型]一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置

权利要求书

1.一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于，包括：

矩形框(1)；

支撑板(2)，所述矩形框(1)的顶端左右两侧均固定设置有支撑板(2)；

工作平台(3)，放置在所述支撑板(2)的顶端；

立柱(4)，所述矩形框(1)的底端四角均固定设置有立柱(4)；

限位机构(5)，设置在所述工作平台(3)的外侧；

推动机构(6)，设置在所述矩形框(1)的底端。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述工作平台(3)的顶端前后两侧均固定设置有沿左右方向设置的挡条(7)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述限位机构(5)包括：

第一弧形板(51)，所述矩形框(1)的顶端前后两侧均固定设置有第一弧形板(51)；

第二弧形板(52)，与所述第一弧形板(51)的顶端一侧相适配插接，且所述第二弧形板(52)的一端与所述第一弧形板(51)的顶端另一侧相接触；

连接块(53)，所述工作平台(3)的前后两侧中部左右两端均固定设置有连接块(53)；

圆形柱(54)，固定设置在所述连接块(53)的内侧；

圆柱杆(55)，固定设置在所述圆形柱(54)的内侧，且所述圆柱杆(55)与所述第一弧形板(51)和所述第二弧形板(52)的内侧相适配插接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述限位机构(5)还包括：

插块(56)，所述第一弧形板(51)的顶端一侧中部开设有插槽(57)，所述第二弧形板(52)的一侧固定设置有插块(56)，且所述插块(56)与所述插槽(57)的内腔相适配插接；

螺栓(58)，与所述第一弧形板(51)的外壁相螺接，所述螺栓(58)的内侧延伸进所述插槽(57)的内腔并与所述插块(56)挤压接触；

推块(59)，固定设置在所述第二弧形板(52)的外壁。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述推动机构(6)包括：

侧板(61)，所述矩形框(1)的底端左右两侧均固定设置有侧板(61)；

转杆(62)，两个所述侧板(61)的内侧均通过轴承转动设置有转杆(62)；

圆柱块(63)，固定设置在所述转杆(62)的内侧；

矩形块(64)，固定设置在所述工作平台(3)的底端中心位置，且所述矩形块(64)位于所述圆柱块(63)的正上方，所述矩形块(64)的底端开设有凹槽(65)；

球体(66)，与所述凹槽(65)的内腔相适配插接；

螺杆(67)，与所述圆柱块(63)的底端相螺接，且所述螺杆(67)的顶端延伸出所述圆柱块(63)的顶端并与球体(66)的部分外壁固定连接；

转柄(68)，固定设置在所述螺杆(67)的底端。

6.根据权利要求5所述的一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，其特征在于：所述凹槽(65)的开口处直径小于凹槽(65)的内腔最大直径。