[实用新型]用于抛光半导体晶圆的设备

说明书

用于抛光半导体晶圆的设备。设备包括至少两个抛光机，用于晶圆的同时双面抛光；承载件，其位于抛光机下抛光板的抛光垫上并且有接收晶圆的凹进部；高架传送系统，传输包含待抛光的晶圆的盒；分配给每个抛光机的竖直传送系统，其从高架传送系统取出盒，并且竖直传送系统包括晶圆升降器，将待抛光的晶圆从盒提出；自主移动到抛光机并有操纵器的机器人，操纵器从升降器取出晶圆，将晶圆插入凹进部，并且在抛光操作结束时将已抛光的晶圆从凹进部提出；分配给每个抛光机的x/y线性单元有晶圆夹持器，夹持器从机器人的操纵器中取出晶圆，并将晶圆放到有接收器的湿式传送容器内；和无人驾驶传送工具，将传送容器输送到已抛光的晶圆的清洁单元。

技术领域

本实用新型的主题是用于抛光半导体晶圆的设备，该设备包括用于半导体晶圆的同时双面抛光的至少两个抛光机，并且该设备具有高度自动化的特征。

背景技术

用于半导体晶圆的同时双面抛光的抛光机，在本说明书中也称为DSP抛光机，包括上、下抛光板，每个抛光板衬有抛光垫。当半导体晶圆位于承载件的凹进部中时，在存在抛光浆料的情况下在抛光板之间抛光半导体晶圆。

已经提出了使待抛光的半导体晶圆插入承载件的凹进部内以及从承载件中的凹进部移除已抛光的半导体晶圆自动化。在这方面例如可以提及EP 0 931 623 A1、DE 10007 389 A1和DE 102 28 441 A1、JP 2005-243 996 A、JP 2005-294378 A、US 6 361 418B1和US 2017 0 323 814 A1。

尽管有这些建议，但仍然需要改进，特别是对于那些效果包括降低成本和节省时间的改进。

实用新型内容

该目的通过一种用于抛光半导体晶圆的设备来实现，该设备包括：

至少两个抛光机，用于半导体晶圆的同时双面抛光；

一个或多个承载件，其位于抛光机的相应的下抛光板的抛光垫上并且具有用于接收半导体晶圆的凹进部；

高架安装的传送系统，用于传输包含待抛光的半导体晶圆的盒；

分配给抛光机中的每个的竖直传送系统，该竖直传送系统用于从高架安装的传送系统取出传输的盒，并且该竖直传送系统包括集成的晶圆升降器，用于将待抛光的半导体晶圆从该盒中提出；

自主移动到至少两个抛光机并具有操纵器的机器人，该操纵器用于从晶圆升降器中取出待抛光的半导体晶圆，将待抛光的半导体晶圆插入凹进部中的一个，并且在抛光操作结束时，用于将已抛光的半导体晶圆从凹进部中提出；

分配给抛光机中的每个的x/y线性单元，该x/y线性单元具有晶圆夹持器，该晶圆夹持器用于从该自主移动机器人的操纵器中取出已抛光的半导体晶圆，并将已抛光的半导体晶圆存放到具有集成晶圆接收器的湿式传送容器内；和

无人驾驶传送工具，用于将湿式传送容器输送到用于已抛光的半导体晶圆的清洁单元。

本实用新型允许从待抛光的半导体晶圆的输送直到抛光之后的半导体晶圆至清洁单元的传送的操作的完全自动、节省空间和节省成本的设计。半导体晶圆优选是单晶硅半导体晶圆，更优选地，具有至少200mm的直径的那些。