[实用新型]用于抛光半导体晶圆的设备

权利要求书

1.用于抛光半导体晶圆的设备，其特征在于，包括：

至少两个抛光机，用于半导体晶圆的同时双面抛光；

一个或多个承载件，其位于该抛光机的相应的下抛光板的抛光垫上并且具有用于接收半导体晶圆的凹进部；

高架安装的传送系统，用于传输包含待抛光的半导体晶圆的盒；

分配给该抛光机中的每个的竖直传送系统，该竖直传送系统用于从该高架安装的传送系统取出传输的盒，并且该竖直传送系统包括集成的晶圆升降器，用于将待抛光的半导体晶圆从该盒中提出；

自主移动到该至少两个抛光机并具有操纵器的机器人，该操纵器用于从该晶圆升降器中取出该待抛光的半导体晶圆，将该待抛光的半导体晶圆插入该凹进部中的一个，并且在抛光操作结束时，用于将已抛光的半导体晶圆从该凹进部中提出；

分配给该抛光机中的每个的x/y线性单元，该x/y线性单元具有晶圆夹持器，该晶圆夹持器用于从该自主移动的机器人的该操纵器中取出该已抛光的半导体晶圆，并将该已抛光的半导体晶圆存放到具有集成的晶圆接收器的湿式传送容器内；和

无人驾驶传送工具，用于将该湿式传送容器输送到用于已抛光的半导体晶圆的清洁单元。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，该盒是敞开的。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，具有3至10个抛光机。

4.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，该晶圆夹持器具有末端执行器，该末端执行器在晶圆边缘处保持该半导体晶圆并且下降在该湿式传送容器的该晶圆接收器的狭槽之间。