[实用新型]一种集成电路散热装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路散热装置，所述散热装置包括；单面吹胀结构的散热板，所述散热板包括用于循环超导工质的腔体；所述散热板还包括：散热端、吸热端以及连接所述散热端和所述吸热端的过渡段；其中，所述吸热端包括与电路板芯片贴合的接触区；在水平面上，所述散热端的位置高于所述吸热端的位置；所述吸热端被配置为偏离于所述散热端的宽度方向的对称轴，所述接触区位于偏离于所述吸热端的宽度方向的对称轴；所述过渡段、所述吸热端与所述散热端之间形成了使得所述超导工质在所述散热端与所述吸热端之间以固定流向流动的回路；以及所述散热装置还包括用于固定所述电路板与所述吸热端的固定件。

技术领域

本实用新型涉及散热领域，更具体地，涉及一种集成电路散热装置。

背景技术

随着近年来科技突飞猛进，电子产品集成电路发展越来越快，各种CPU、GPU、处理器、集成模块等计算速度越来越快，随之而来的是集成电路发热量越来越大。目前传统的散热方法是采用铝型材结构的插片散热器，或者在插片散热器上安装风扇加速散热。但这种散热方式不适用于体积大、噪音大、针对发热功率高的电路及安装空间受限制的电路结构，虽然现有技术采用了水冷、铝型材搭配热管或VC等技术手段，但仍不能有效解决该技术难题。例如，近年来变频空调和变频空调室外机的控制电路则采用传统的散热方式，该电路结构发热量大，且工作环境恶劣，采用铝型材插片结构的散热还存在插片型材间积灰影响散热等问题，并且空调室外机没有过多的空间来安装功率更大的散热装置。

因此，需要提出一种新的集成电路散热装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路散热装置，以解决现有技术中存在的问题中的至少一个；

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型提供一种集成电路散热装置，包括：

单面吹胀结构的散热板，所述散热板包括用于循环超导工质的腔体；

所述散热板还包括：散热端、吸热端以及连接所述散热端和所述吸热端的过渡段；其中，

所述吸热端包括与电路板芯片贴合的接触区；

在水平面上，所述散热端的位置高于所述吸热端的位置；

所述吸热端被配置为偏离于所述散热端的宽度方向的对称轴，所述接触区位于偏离于所述吸热端的宽度方向的对称轴；

所述过渡段、所述吸热端与所述散热端之间形成了使得所述超导工质在所述散热端与所述吸热端之间以固定流向流动的回路；以及

所述散热装置还包括用于固定所述电路板与所述吸热端的固定件。

在一个可选实施方式中，所述吸热端还包括位于所述接触区一侧的非接触区，所述接触区的压力大于所述非接触区的压力。

在一个可选实施方式中，所述吸热端包括：吹胀平面以与所述吹胀平面相对的胀形面，所述吹胀平面与所述胀形面中任一面与所述与电路板贴合。

在一个可选实施方式中，所述固定件包括将所述吸热端固定在电路板上的压块，其中，所述压块开设有用于容纳所述吸热端的凹槽。

在一个可选实施方式中，所述压块为插片散热器。

在一个可选实施方式中，所述过渡段的宽度小于所述吸热端以及所述散热端的宽度。

在一个可选实施方式中，所述过渡段腔体包括有用于连接所述散热端腔体和吸热端腔体的多个过渡通路。

在一个可选实施方式中，所述固定件为导热材料，被配置在所述吸热端和所述电路板之间。

在一个可选实施方式中，在水平面上，所述固定件开设有通槽，所述吸热端配置在所述通槽内。