[实用新型]一种改善电阻高频噪声的调阻结构有效

专利信息
申请号: 202021000962.4 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN212010584U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 白华 申请(专利权)人: 武汉奇克微电子技术有限公司
主分类号: H01C17/242 分类号: H01C17/242;H01C7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 电阻 高频 噪声 结构
【权利要求书】:

1.一种改善电阻高频噪声的调阻结构,包括电阻膜(4),其特征在于:所述电阻膜(4)开设有L型切口(1)、U型切口(6)和J型切口(10),所述电阻膜靠近L型切口(1)中部开设有第一弧度(2),所述电阻膜(4)靠近L型切口(1)一端开设有第二弧度(3),所述电阻膜(4)靠近U型切口(6)底部两侧开设有第三弧度(5)和第四弧度(7),所述电阻膜(4)靠近J型切口(10)底部开设有第五弧度(8),所述电阻膜(4)靠近J型切口(10)一端开设有第六弧度(9)。

2.根据权利要求1所述的一种改善电阻高频噪声的调阻结构,其特征在于:所述第三弧度(5)和第四弧度(7)设计相同,且对称分布在电阻膜(4)上的U型切口(6)两侧。

3.根据权利要求1所述的一种改善电阻高频噪声的调阻结构,其特征在于:所述电阻膜(4)顶部固定连接保护膜(12),所述电阻膜(4)底部固定连接陶瓷基体(13),所述电阻膜(4)、保护膜(12)和陶瓷基体(13)两侧固定连接第一外电极(11)和第二外电极(14)内侧。

4.根据权利要求3所述的一种改善电阻高频噪声的调阻结构,其特征在于:所述陶瓷基体(13)底部在第一外电极(11)和第二外电极(14)之间固定连接垫片(18),所述第一外电极(11)和第二外电极(14)底部固定连接第一安装块(15)和第二安装块(19)顶部,所述第一安装块(15)底部开设有安装凸条槽(17),所述第一安装块(15)底部靠近安装凸条槽(17)固定连接安装凸条(16)。

5.根据权利要求3所述的一种改善电阻高频噪声的调阻结构,其特征在于:所述第一外电极(11)和第二外电极(14)外形均为凵字形,且电阻膜(4)、保护膜(12)和陶瓷基体(13)分布在第一外电极(11)和第二外电极(14)凵字形内部。

6.根据权利要求4所述的一种改善电阻高频噪声的调阻结构,其特征在于:所述第一安装块(15)和第二安装块(19)设计相同,所述第二安装块(19)设置有安装凸条(16)和安装凸条槽(17),所述安装凸条(16)与第一安装块(15)和第二安装块(19)一体成型。

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