[实用新型]光学传感器封装结构和电子设备

权利要求书

1.一种光学传感器封装结构，其特征在于，包括：

基板；

信号处理芯片，所述信号处理芯片设于所述基板的表面，所述信号处理芯片开设有导电通孔，所述信号处理芯片通过所述导电通孔电性连接于所述基板；

光电二极管，所述光电二极管设于所述信号处理芯片背向所述基板的表面，并通过所述导电通孔电性连接于所述基板；以及

灌封胶层，所述灌封胶层包覆所述信号处理芯片和所述光电二极管。

2.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述信号处理芯片的表面设置有第一焊盘，所述信号处理芯片朝向所述基板的表面设置有重布线层，所述信号处理芯片通过所述导电通孔和所述重布线层电性连接于所述第一焊盘。

3.如权利要求2所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述信号处理芯片朝向所述基板的表面设置有焊球，所述焊球电性连接于所述重布线层，所述第一焊盘设置有焊点，所述焊球电性抵接于所述焊点。

4.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述光电二极管的光电电极朝向所述信号处理芯片设置，且所述光电电极通过所述导电通孔电性连接于所述基板。

5.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述灌封胶层的杨氏模量低于100MPa。

6.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述灌封胶层的断裂伸长率大于40％。

7.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，定义所述灌封胶层背向所述光电二极管的表面与所述光电二极管背向所述信号处理芯片的表面之间的距离为L，0＜L≤0.1mm。

8.如权利要求1至7中任一项所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述光学传感器封装结构还包括外壳，所述外壳设于所述基板朝向所述信号处理芯片的表面，且所述外壳背向所述基板的表面开设有显露所述基板的第一安装通槽，所述信号处理芯片和所述光电二极管均位于所述第一安装通槽内，所述灌封胶层设于所述第一安装通槽内，并包覆所述信号处理芯片和所述光电二极管。

9.如权利要求8所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述光学传感器封装结构还包括发光二极管，所述发光二极管设于所述基板朝向所述信号处理芯片的表面，并电性连接于所述基板；

所述外壳背向所述基板的表面还开设有显露所述基板的第二安装通槽，所述发光二极管位于所述第二安装通槽内，所述灌封胶层还设于所述第二安装通槽内，并包覆所述发光二极管。

10.如权利要求9所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述灌封胶层对所述发光二极管所发出光线的透过率大于90％。

11.如权利要求9所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述第二安装通槽包括安装槽段和导光槽段，所述安装槽段和所述导光槽段沿背离所述发光二极管的方向依次设置且相连接，所述发光二极管设于所述安装槽段内，所述导光槽段所围合的面积沿背离所述发光二极管的方向逐渐增大。

12.如权利要求9所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述信号处理芯片的表面设置有第二焊盘和第三焊盘，所述发光二极管具有两个发光电极，两个所述发光电极分别电性连接于所述第二焊盘和所述第三焊盘。