[实用新型]一种贴片晶体管的散热结构

权利要求书

1.一种贴片晶体管的散热结构，其特征在于，包括：PCB板(1)，导热层(2)，散热器(3)，晶体管(5)，主铜条(4)；所述晶体管(5)与所述主铜条(4)设于所述PCB板(1)上，所述散热器(3)位于所述PCB板(1)下方，所述导热层(2)设于所述PCB板(1)与所述散热器(3)之间；所述主铜条(4)与所述PCB板(1)的焊接处设置有至少两个金属化过孔(11)。

2.根据权利要求1所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述PCB板(1)上设有辅助铜条(6)。

3.根据权利要求2所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述主铜条(4)焊接在所述PCB板(1)反面，所述辅助铜条(6)焊接在所述PCB板(1)正面。

4.根据权利要求1所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述主铜条(4)位于所述PCB板(1)与所述导热层(2)之间。

5.根据权利要求1所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述散热器(3)具体位于所述PCB板(1)正下方。

6.根据权利要求1所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述金属化过孔(11)贯穿所述PCB板(1)。

7.根据权利要求2所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述辅助铜条(6)与所述晶体管(5)位于所述PCB板(1)同一面。

8.根据权利要求7所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述辅助铜条(6)靠近所述晶体管(5)贴装。

9.根据权利要求1所述的贴片晶体管的散热结构，其特征在于，所述金属化过孔(11)内填充有焊锡。