[实用新型]一种吸盘横移机构有效
| 申请号: | 202020691533.X | 申请日: | 2020-04-29 | 
| 公开(公告)号: | CN212062408U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 | 
| 发明(设计)人: | 丁治祥;李亚康;强嘉杰;朱斌 | 申请(专利权)人: | 无锡小强半导体科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 | 
| 代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 | 
| 地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 吸盘 机构 | ||
1.一种吸盘横移机构,其特征在于:包括龙门架(100)、移动装置和定位装置,所述移动装置设置于龙门架(100)上,所述定位装置设置于移动装置上,所述定位装置用于定位和控制移动装置的位置。
2.根据权利要求1所述的一种吸盘横移机构,其特征在于:所述龙门架(100)包括底座(103),所述底座(103)设置为对称的两组,所述底座(103)上固设有龙门支柱(101),所述龙门支柱(101)垂直于水平面设置,所述龙门支柱(101)间固设有连接有龙门连柱(105),所述龙门支柱(101)、底座(103)和龙门连柱(105)形成整体结构,所述龙门连柱(105)上固设有龙门安装板(104),所述龙门安装板(104)连接移动装置。
3.根据权利要求1所述的一种吸盘横移机构,其特征在于:所述移动装置包括固设于龙门安装板(104)上的滑块(111),所述滑块(111)上滑动设置有滑块安装板(122),两组所述滑块安装板(122)通过垫片(119)连接,所述滑块安装板(122)连接设置有电机安装板(131),所述电机安装板(131)固设有传动电机(134),所述传动电机(134)输出轴上固设有齿轮(132),龙门安装板(104)固设有与传动电机(134)啮合连接的齿条(114),所述齿条(114)和滑块(111)长度和龙门安装板(104)长度一致。
4.根据权利要求1所述的一种吸盘横移机构,其特征在于:所述移动装置还包括限位装置,所述限位装置包括固设于龙门安装板(104)上侧的拖链托板(124),所述拖链托板(124)上固设有横移拖链(123),滑块安装板(122)固设有拖链连接板(120),所述拖链连接板(120)与横移拖链(123)固设,所述横移拖链(123)移动长度小于龙门安装板(104)长度,限制滑块安装板(122)的移动范围。
5.根据权利要求1所述的一种吸盘横移机构,其特征在于:所述定位装置包括位于固设于龙门安装板(104)上的限位块(112),所述限位块(112)侧面固设有垫圈(115),所述限位块(112)上固设有原点挡片(116),滑块安装板(122)与原点挡片(116)相对的位置上固设有感应传感器(126),所述感应传感器(126)采用感光原理,所述感应传感器(126)包括感应片(125),两组所述感应片(125)分别设置于原点挡片(116)两侧,且相对设置,所述感应传感器(126)通电后一侧感应片(125)发出光束,另一侧感应片(125)感应光束,当所述感应传感器(126)移动到原点挡片(116)两侧时,感应端接收不到光束信号,通过感应传感器(126)确认设备是否处于设定的位置,并将设备控制在设定的位置上。
6.根据权利要求1所述的一种吸盘横移机构,其特征在于:所述横移机构还包括有调整装置,所述调整装置包括固设于滑块安装板(122)下侧顶块腔(130),所述顶块腔(130)内设置有固设于电机安装板(131)上对的顶块(129),所述顶块腔(130)下侧设置有固设于滑块安装板(122)上的下调节块(128),所述下调节块(128)与顶块(129)间连接有调节杆(127),通过调节顶块(129)与下调节块(128)间的调节杆(127)间距,控制传动电机(134)的高度。
7.根据权利要求2所述的一种吸盘横移机构,其特征在于:所述龙门支柱(101)与底座(103)之间固设有对称的肋块(102),所述肋块(102)设置为三角形结构,所述肋块(102)加强底座(103)与龙门支柱(101)的连接,同时加强龙门支柱(101)强度;拖链连接板(120)设置为L型结构,拖链连接板(120)的水平与竖直成型面间固设有连接板肋板(121),所述连接板肋板(121)设置为三角结构,所述连接板肋板(121)加强拖链连接板(120)水平与竖直成型面间的连接,加强拖链连接板(120)水平成型面强度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





