[实用新型]一种散热器

说明书

本实用新型的实施例公开一种散热器，涉及冷却技术领域，能够提高散热器的散热效率。所述散热器包括第一散热基板和第二散热基板，所述第一散热基板与第二散热基板对接，所述第一散热基板和所述第二散热基板的对接面分别具有散热结构，所述第一散热基板的散热结构和所述第二散热基板的散热结构之间具有间隙，所述间隙形成散热器的冷却水路通道。本实用新型适用于对电力电子器件进行散热。

技术领域

本实用新型涉及冷却技术领域，尤其涉及一种散热器。

背景技术

随着电力电子器件集成度、功率密度的不断增加，对散热技术提出了更高的要求。以绝缘栅双极晶体管(IGBT)为例，高度集成的IGBT封装表面会产生极大的热流密度，这些热量如不能被及时带走将会导致IGBT表面温度升高，当其表面温度超过允许温度范围时，就会导致IGBT器件失效或损坏。

针对大功率电力电子器件的散热问题国内外学者已经开展了广泛的研究，其中使用微通道结构的液冷(水冷)技术已被证明是电力电子元件散热的高效方式，它是在高导热率的材料上加工出极细的微通道、微槽等微小结构，但对制作工艺要求较高。

目前，出现了一种微通道散热器，由一层含有散热齿的机加工铝板和一层不含有散热齿的铝板焊接而成，受机加工工艺的限制，散热齿之间的间隙最小能做到1mm左右，散热效率较低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种散热器，能够提高散热器的散热效率。

本实用新型实施例提供一种散热器，所述散热器包括第一散热基板和第二散热基板，所述第一散热基板与第二散热基板对接，所述第一散热基板和所述第二散热基板的对接面分别具有散热结构，所述第一散热基板的散热结构和所述第二散热基板的散热结构之间具有间隙，所述间隙形成散热器的冷却水路通道。

可选的，所述散热结构包括多个间隔设置的凸起结构。

可选的，所述散热结构包括多个间隔设置的散热齿，所述第一散热基板的散热齿和所述第二散热基板的散热齿之间相互交错布置，相邻的各所述散热齿之间具有所述间隙。

可选的，所述散热齿为梯形齿。

可选的，所述散热齿的齿顶面与齿根面为平面。

可选的，所述散热齿的齿厚为0.7-1.3毫米，齿距为0.8-1.5毫米。

可选的，所述第一散热基板与所述第一散热基板上的散热结构为一体式成型结构；和/或所述第二散热基板与所述第二散热基板上的散热结构为一体式成型结构。

可选的，所述第一散热基板和所述第二散热基板为铜或铝合金制成。

可选的，所述第一散热基板通过挤压工艺成型、机加工工艺成型或3D打印技术成型；和/或所述第二散热基板通过挤压工艺成型、机加工工艺成型或3D 打印技术成型。

可选的，所述第一散热基板和所述第二散热基板采用端部焊接或密封条压接的方式对接。

本实用新型实施例提供的散热器，包括第一散热基板和第二散热基板，所述第一散热基板与第二散热基板对接，所述第一散热基板和所述第二散热基板的对接面分别具有散热结构，所述第一散热基板的散热结构和所述第二散热基板的散热结构之间具有间隙，所述间隙形成散热器的冷却水路通道。这样，由于所述第一散热基板和所述第二散热基板上均设置有散热结构，且两个散热基板的散热结构之间的间隙形成散热器的冷却水路通道，因此，对于整个散热器来说，散热器的两个外侧面均可以作为散热面进行使用，因此，相比于目前只有一个散热面的散热器(例如背景技术中所说的由一层含有散热齿的机加工铝板和一层不含有散热齿的铝板焊接而成的散热器)，本实施例提供的散热器能够大大提高散热效率。

附图说明