[实用新型]一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置

说明书

本实用新型提供了一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置，包括：铜基板，其上表面固设有镜面镀银层；镜面镀银层的上表面固设有绝缘层；绝缘层开设有固晶区；正极电路层，固设于绝缘层的上表面；负极电路层，固设于绝缘层的上表面；固晶区还位于所述正极电路层与所述负极电路层之间；LED芯片组，固设于固晶区；蓝宝石，固设于固晶区；荧光陶瓷层，盖住LED芯片组与蓝宝石；LED芯片组包括串联的LED芯片，LED芯片组的正极引线与正极电路层连接，LED芯片组的负极引线与负极电路层连接。本实用新型的优点在于：本实用新型实现单光源的超大功率，在LED芯片排布中嵌入蓝宝石，使用荧光陶瓷封装技术，实现双向导热的功能。

【技术领域】

本实用新型涉及COB光源设备，具体地涉及一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置。

【背景技术】

现今市面已有的COB光源大都是低功率产品，很多灯具为了达到更高功率而选择使用多个COB光源串并；但是该做法对于成本、散热方案、光型都存在很大的不足。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置，具有超高功率且散热良好。

本实用新型是这样实现的：一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置，包括：铜基板，其上表面固设有镜面镀银层；所述镜面镀银层的上表面固设有绝缘层；所述绝缘层开设有固晶区；

正极电路层，固设于所述绝缘层的上表面；

负极电路层，固设于所述绝缘层的上表面；所述固晶区还位于所述正极电路层与所述负极电路层之间；

LED芯片组，固设于所述固晶区；

蓝宝石，固设于所述固晶区；

荧光陶瓷层，盖住所述LED芯片组与所述蓝宝石；

所述LED芯片组包括串联的LED芯片，所述LED芯片组的正极引线与所述正极电路层连接，所述LED芯片组的负极引线与所述负极电路层连接，在所述LED芯片排布中嵌入复数个所述蓝宝石。

进一步地，所述LED芯片组有二十四个，一个所述LED芯片组中串联的LED芯片有一百零六个，所述蓝宝石有二百零八个。

进一步地，所述绝缘层是BT材质绝缘层。

进一步地，所述正极电路层具有正极电源连接端与正极引线连接端，所述LED芯片组的正极引线与所述正极引线连接端连接，所述负极电路层具有负极电源连接端与负极引线连接端，所述LED芯片组的负极引线与所述负极引线连接端连接。

进一步地，所述固晶区为圆形，所述正极引线连接端与所述负极引线连接端为圆弧形。

本实用新型的优点在于：本实用新型实现单光源的超大功率，在LED芯片排布中嵌入蓝宝石，使用荧光陶瓷封装技术，实现双向导热的功能；使用镜面镀银的铜基板作为光源基板，有更好的导热效果。

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型的基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置的结构示意图。

图2是图1中去掉LED芯片组后的蓝宝石在固晶区上的位置示意图。

图3是本实用新型中两个LED芯片组在固晶区上的连接示意图。

图4是本实用新型中电路层在铜基板上的位置示意图。

图中标记：铜基板1，固晶区11，LED芯片组2，蓝宝石3，正极电源连接端4，正极引线连接端5，负极电源连接端6，负极引线连接端7，字符8。

【具体实施方式】