[实用新型]一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置有效
申请号: | 202020356383.7 | 申请日: | 2020-03-19 |
公开(公告)号: | CN211929534U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 张修强;陈瑞梁;林晓;张数江 | 申请(专利权)人: | 福建中科芯源光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/56;H01L33/48;H01L25/075 |
代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 林云娇 |
地址: | 350100 福建省福州市闽侯县上街镇科技*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 荧光 陶瓷 超大 功率 铜基板 cob 光源 装置 | ||
1.一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置,其特征在于,包括:铜基板,其上表面固设有镜面镀银层;所述镜面镀银层的上表面固设有绝缘层;所述绝缘层开设有固晶区;
正极电路层,固设于所述绝缘层的上表面;
负极电路层,固设于所述绝缘层的上表面;所述固晶区还位于所述正极电路层与所述负极电路层之间;
LED芯片组,固设于所述固晶区;
蓝宝石,固设于所述固晶区;
荧光陶瓷层,盖住所述LED芯片组与所述蓝宝石;
所述LED芯片组包括串联的LED芯片,所述LED芯片组的正极引线与所述正极电路层连接,所述LED芯片组的负极引线与所述负极电路层连接,在所述LED芯片排布中嵌入复数个所述蓝宝石。
2.如权利要求1所述的一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置,其特征在于,所述LED芯片组有二十四个,一个所述LED芯片组中串联的LED芯片有一百零六个,所述蓝宝石有二百零八个。
3.如权利要求1所述的一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置,其特征在于,所述绝缘层是BT材质绝缘层。
4.如权利要求1所述的一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置,其特征在于,所述正极电路层具有正极电源连接端与正极引线连接端,所述LED芯片组的正极引线与所述正极引线连接端连接,所述负极电路层具有负极电源连接端与负极引线连接端,所述LED芯片组的负极引线与所述负极引线连接端连接。
5.如权利要求4所述的一种基于荧光陶瓷的超大功率铜基板COB光源装置,其特征在于,所述固晶区为圆形,所述正极引线连接端与所述负极引线连接端为圆弧形。
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