[实用新型]半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构

权利要求书

1.一种半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：包括平行相对设置的上夹板、下夹板，夹于上、下夹板之间的第一直角转像棱镜、第二直角转像棱镜和立方分束器，所述上夹板、下夹板的相对面上分别设有用于限位第一直角转像棱镜、第二直角转像棱镜和立方分束器的第一定位件和第二定位件，所述第一直角转像棱镜的第一直角面与立方分束器的第一侧面靠近，所述第二直角转像棱镜的第一直角面与立方分束器的第二侧面相对。

2.根据权利要求1所述的半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：所述上夹板、下夹板均呈拐形状，包括横向板和纵向板，其中第一定位件设在横向板上，第二定位件设在纵向板上。

3.根据权利要求2所述的半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：所述第一定位件包括设在夹板横向板表面边缘的第一长条形凸台。

4.根据权利要求3所述的半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：所述第二定位件包括设在纵向板表面边缘的第二长条形凸台，第二长条形凸台与第一长条形凸台相互垂直，在第二长条形凸台旁侧的纵向板表面上设有一斜边与第二长条形凸台呈45度夹角的斜凸台。

5.根据权利要求1所述的半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：所述上夹板、下夹板上相对设有若干个用于螺栓穿设固定的孔槽。

6.根据权利要求3所述的半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：所述立方分束器由两个直角转像棱镜的斜面相对贴近拼合形成的正方体，所述第一直角转像棱镜的两个锐角部删切一截，所述第二直角转像棱镜的一个锐角部删切一截。

7.根据权利要求1所述的半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：所述上夹板与下夹板之间固定有两个围板，分别为第一围板和第二围板，所述第一围板和第二围板分别由三段依次形成90度折角的不透光板体连接形成，在三段板体上的两边部的板体上分别设有用于光路穿过的窗口。

8.根据权利要求7所述的半导体晶粒相邻面检测前置转像棱镜子系统的机械装配结构，其特征在于：其中第一围板的一窗口与立方分束器的第三侧面相对应，第一围板的另一窗口与第二直角转像棱镜的第二直角面相对应；其中第二围板的一窗口与第一直角转像棱镜的第二直角面相对应，第二围板的另一窗口与立方分束器的第四侧面相对应。