[实用新型]一种搬舟装置有效
申请号: | 202020139169.6 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN211670181U | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 刘群;庞爱锁;林佳继;朱太荣;林依婷 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 518118 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
一种搬舟装置,包括搬舟支撑柱、传动杆、一级手臂、二级手臂、搬舟抓手以及动能装置构成;所述搬舟支撑柱共两根,两根搬舟支撑柱对称设置;所述一级手臂对称设置与两根搬舟支撑柱上;所述动能装置固定设置于搬舟支撑柱以及一级手臂上;所述传动杆设置于一级手臂以及搬舟支撑柱之间,传动杆的一端与动能装置连接;所述二级手臂设置于一级手臂;所述搬舟抓手设置于二级手臂;在本实用新型中通过皮带和X轴伺服电机的配合实现二级手臂和搬舟抓手的运动由一个电机控制,减少误操作的风险。
技术领域
本实用新型涉及半导体和太阳能电池制造领域,特别是涉及一种搬舟装置。
背景技术
在半导体和太阳能光伏电池的制造过程中,需要搬舟机构从桨上工位、流线工位、舟缓存工位来转运舟。常规的都是通过电机控制搬舟头在Z轴上下运动以及在X轴水平运动,而且由于桨上工位与舟缓存工位之间存在设定的距离,因此在X轴上通常选用二级手臂操控运动,既节约了空间,又达到了延伸长度。在现有的技术中,搬舟机构在X轴上的运动需要设置两个电机,其中一个电机驱动二级手臂,另一个电机驱动搬舟头。但是设置有两个电机的二级手臂高度较高,难以运用在层间距较低的机台,同时操作人员在手动操作两个电机的过程中,产生风险的可能性大大提高。
发明内容
本实用新型的目的是解决现有技术的不足,提供一种搬舟装置,结构简单,使用方便。
一种搬舟装置,其特征在于,包括搬舟支撑柱、传动杆、一级手臂、二级手臂、搬舟抓手以及动能装置构成;所述搬舟支撑柱共两根;所述一级手臂设置与两根搬舟支撑柱上;所述动能装置固定设置于搬舟支撑柱以及一级手臂上;所述传动杆设置于一级手臂之间以及搬舟支撑柱之间,传动杆的一端与动能装置连接;所述二级手臂设置于一级手臂;所述二级手臂包括二级手臂基座、齿条、皮带、从动轮、张紧轮、张紧轮调节装置以及搬舟抓手;所述齿条设置于二级手臂基座的上侧;所述从动轮也设置于二级手臂基座;所述张紧轮设置于从动轮之间;所述皮带设置于从动轮上;所述张紧轮调节装置设置于二级手臂基座;所述搬舟抓手设置于二级手臂基座;所述搬舟抓手包括抓手滑座、抓手角度调节块、抓手旋转板、抓手垫板、防撞检测板、舟托检测板;所述抓手垫板设置于防撞检测板;所述防撞检测板设置于舟托检测板的一侧;所述舟托检测板设置于防撞检测板以及抓手滑座之间;所述抓手旋转板与抓手滑座铰接,抓手旋转板设置与舟托检测板的上方,抓手旋转板还与防撞检测板铰接。
进一步的,所述动能装置包括Z轴伺服电机和X轴伺服电机;所述两根搬舟支撑柱对称设置;所述搬舟支撑柱上设置对称有一级手臂,在一级手臂与搬舟支撑柱之间设置有导轨和滑块;两根搬舟支撑柱之间的一根的设置有Z轴伺服电机;在两根搬舟支撑柱之间还设置有传动杆一,所述传动杆一设置于搬舟支撑柱;传动杆一的一端与Z轴伺服电机的输出轴连接。
进一步的,所述一级手臂设置于搬舟支撑柱的一侧,一级手臂共两个,两个一级手臂对称设置于两根搬舟支撑柱上;所述一级手臂的底部设置有二级手臂支撑轮,所述二级手臂支撑轮至少为两个,二级手臂支撑轮圆心的连线与地面平行。
进一步的,所述二级手臂与一级手臂活动连接;二级手臂分别设置于两个一级手臂;二级手臂设置有传动杆二;传动杆二与二级手臂之间设置有齿轮和齿条,其中齿条设置于二级手臂的上表面,齿轮设置于传动杆二上,齿轮与齿条啮合;二级手臂的下表面设置有相应的支撑轮轨道,支撑轮轨道与二级手臂支撑轮贴合。
进一步的,所述二级手臂设置于传动杆二和二级手臂支撑轮之间;所述一级手臂与二级手臂之间还设置有皮带固定块,皮带固定块固定设置于两个一级手臂相对的一侧,皮带固定块设置于一级手臂远离搬舟支撑柱的一端。
进一步的,所述抓手旋转板包括两个轴承,分别为Y轴轴承以及X轴轴承,所述Y轴轴承和X轴轴承固定设置,其中X轴轴承的初始状态与齿条平行,Y轴轴承的初始化状态与齿条垂直;Y轴轴承的轴承杆端与防撞检测板固定连接,抓手旋转板通过Y轴轴承与防撞检测板铰接;抓手旋转板通过X轴轴承与抓手滑座铰接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造