[实用新型]分立器件、变频器和家用电器

说明书

本实用新型提供了一种分立器件、变频器和家用电器。分立器件包括：导热基板，导热基板的至少部分板面为绝缘面；至少一个IGBT元件，贴装在导热基板的绝缘面上。本申请中，承载IGBT元件的载体既用于固定IGBT元件，又兼具散热器的功能，因而可以省去插件式IGBT的散热器和其他器件的装配，降低硬件及装配成本，从而简化了分立器件的装配工艺、降低了产品成本，也减小了产品装配后的体积，并且由于贴片式工艺相较于插件式工艺稳定性高，因而能够提高IGBT元件的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，具体而言，涉及一种分立器件、变频器和家用电器。

背景技术

目前，对于采用插件式IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)的分立器件，需要将IGBT元件插接在载体上，并且需要额外装配用于对IGBT元件进行散热的散热器及相关结构，装配工艺复杂，成本高，且装配后体积大、可靠性低。

实用新型内容

为了解决上述技术问题至少之一，本实用新型的一个目的在于提供一种分立器件。

本实用新型的另一个目的在于提供一种包括上述分立器件的变频器。

本实用新型的又一个目的在于提供一种包括上述变频器的家用电器。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面的技术方案提供了一种分立器件，包括：导热基板，所述导热基板的至少部分板面为绝缘面；至少一个IGBT元件，固定在所述导热基板上，贴装在所述导热基板的绝缘面上。

本实用新型第一方面的技术方案提供的分立器件，将IGBT元件贴装在导热基板的绝缘面上以便使得IGBT元件与导热基板固定连接，由于导热基板具有良好的导热性能，能够将IGBT元件产生的热量及时散去，防止IGBT元件温度过高，因而导热基板既作为承载IGBT元件的载体，又作为IGBT元件的散热结构，从而既保证了IGBT元件的稳定性和可靠性，又保证了分立器件具有良好的散热性能，能够降低分立器件的运行温度，延长分立器件的使用寿命，提高分立器件的功率密度和可靠性。换言之，承载IGBT元件的载体既用于固定IGBT元件，又兼具散热器的功能，因而可以省去插件式IGBT的散热器和其他器件的装配，降低硬件及装配成本，从而简化了分立器件的装配工艺、降低了产品成本，也减小了产品装配后的体积，并且由于贴片式工艺相较于插件式工艺稳定性高，因而能够提高IGBT元件的可靠性。

另外，本实用新型提供的上述技术方案中的分立器件还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，所述分立器件还包括：散热器，与所述导热基板相连。

当分立器件的功率相对较大时，可以额外设置散热器，与导热基板配合进行散热，能够提高分立器件的散热效率，从而防止IGBT元件温度过高。由于导热基板本身具有良好的散热性能，因而相较于现有的插件式IGBT的散热器，本方案中额外设置的散热器的尺寸可以缩小，结构也可以简化，因此，相较于现有的插件式IGBT，本方案依然能够简化分立器件的装配工艺、降低成本、减小产品体积。

在上述技术方案中，所述导热基板具有相背设置的第一板面和第二板面，所述IGBT元件贴装在所述第一板面上，所述散热器与所述第二板面相连。

将IGBT元件贴装在导热基板的第一板面上，将散热器与导热基板的第二板面相连，既便于IGBT元件与导热基板的装配固定，有利于实现批量式贴装，从而提高生产效率；又便于导热基板的第一板面与第二板面之间形成明显温差，使得第二板面整体作为散热面，对热扩散行为进行极为有效的处理，从而显著提高散热效率。

在上述技术方案中，所述导热基板涂覆有导热胶，所述散热器通过所述导热胶与所述导热基板连接。

由于导热胶也具有良好的导热性能，因而在导热基板上涂覆导热胶后，再使其与散热器相连，能够进一步提高散热效率。